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SEMICS 芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)(OPUS 3) 昆山允寬
SEMICS結(jié)合先進(jìn)的技術(shù), 提供全自動(dòng)6“,8”和12“探測(cè)系統(tǒng)。新功能涵蓋:
1.在6“8”和12“, 分別不同尺寸的晶圓上不需再做套件的更換
2. 擁有高精度的探測(cè)補(bǔ)償
3. 支持標(biāo)準(zhǔn)的300毫米 (FOUP ,Open cassette ,HSMS ,GEM)和高強(qiáng)度針測(cè).此外,SEMICS透過(guò)長(zhǎng)期累積的經(jīng)驗(yàn)將技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)放入OPUS3系統(tǒng)以達(dá)到更出色的表現(xiàn)。
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