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產(chǎn)品型號 CBTZ-3100Z
產(chǎn)品描述
CBTZ-3100Z型自動對位探針臺能對晶片實現(xiàn)自動對位測試，操作簡單，快捷，測試精度高，具有MAP顯示功能。它與測試儀連接后，能自動完成對各種晶體管芯的電參數(shù)測試及功能測試。

產(chǎn)品介紹

CBTZ-3100Z型自動對位探針臺

主要技術(shù)參數(shù)

可測片型：3 inch、 4 inch

測試硅片單元尺寸：20—200 mil

定位精度：≤ ±0.01mm/110mm

自動對準精度：±0.01mm

誤測率：≤ 1 ‰

全自動對位時間：≤ 15 s

測試速度 45 mil 5.0 pcs/s

50 mil 4.6 pcs/s

87 mil 4.2 pcs/s

步進分辨率：0.001

Z向行程：0～5mm 可調(diào)

承片臺轉(zhuǎn)角θ調(diào)節(jié)范圍：±20º

CBTZ-3100Z型自動對位探針臺能對晶片實現(xiàn)自動對位測試，操作簡單，快捷，測試精度高，具有MAP顯示功能。它與測試儀連接后，能自動完成對各種晶體管芯的電參數(shù)測試及功能測試。
操作方式 CBTZ-3100Z型自動對位探針臺提供了清晰直觀的觸屏操作頁面，手觸點擊即可完成對晶片的自動對位測試。機器軟件的操作界面	除此之外還提供了更加簡潔方便的小鍵盤操作方式，操作者可依據(jù) 個人偏好和習(xí)慣選擇任意種操作。功能小鍵盤
機器功能具有自動掃描對位功能，對位精度高、速速快，Windows7界面，動態(tài)map 圖顯示測試過程。	具有圓形測試，范圍重測，探邊測試，范圍打點，回收測試，矩形測試和脫機打點多種測試功能。
具有X、Y、Z三軸運動結(jié)構(gòu)，操作軟件能對垂直度、平面度進行精度補償，保證機器的控制精度和工作的穩(wěn)定性。	具有實時打點、脫機打點和滯后打點功能。新型打點器，使用時間長達3天，不滴墨，省去60%的操作時間。
具有Z軸行程分段運動功能，其分為基本高度、接觸高度、接觸緩沖、過沖高度和折回高度，并且具有探邊功能，防止測試過程中探針對芯片的劃傷和探針與芯片的接觸不良。	測試針痕比例圖片（反光白點為針痕）多個芯粒單個芯粒

CBTZ-3100Z型自動對位探針臺能對晶片實現(xiàn)自動對位測試，操作簡單，快捷，測試精度高，具有MAP顯示功能。它與測試儀連接后，能自動完成對各種晶體管芯的電參數(shù)測試及功能測試。
操作方式 CBTZ-3100Z型自動對位探針臺提供了清晰直觀的觸屏操作頁面，手觸點擊即可完成對晶片的自動對位測試。機器軟件的操作界面	除此之外還提供了更加簡潔方便的小鍵盤操作方式，操作者可依據(jù) 個人偏好和習(xí)慣選擇任意種操作。功能小鍵盤
機器功能具有自動掃描對位功能，對位精度高、速速快，Windows7界面，動態(tài)map 圖顯示測試過程。	具有圓形測試，范圍重測，探邊測試，范圍打點，回收測試，矩形測試和脫機打點多種測試功能。
具有X、Y、Z三軸運動結(jié)構(gòu)，操作軟件能對垂直度、平面度進行精度補償，保證機器的控制精度和工作的穩(wěn)定性。	具有實時打點、脫機打點和滯后打點功能。新型打點器，使用時間長達3天，不滴墨，省去60%的操作時間。
具有Z軸行程分段運動功能，其分為基本高度、接觸高度、接觸緩沖、過沖高度和折回高度，并且具有探邊功能，防止測試過程中探針對芯片的劃傷和探針與芯片的接觸不良。	測試針痕比例圖片（反光白點為針痕）多個芯粒單個芯粒

CBTZ-3100Z型自動對位探針臺

應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

庫存：

產(chǎn) 地：

數(shù) 量：

價格：

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CBTZ-3100Z型自動對位探針臺

主要技術(shù)參數(shù)

操作方式

機器功能

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裝箱清單

售后保障

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CBTZ-3100Z型自動對位探針臺

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