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CBTZ-3100Z型自動對位探針臺能對晶片實現(xiàn)自動對位測試,操作簡單,快捷,測試精度高,具有MAP顯示功能。它與測試儀連接后,能自動完成對各種晶體管芯的電參數(shù)測試及功能測試 。
可測片型:3 inch、 4 inch
測試硅片單元尺寸:20—200 mil
定位精度:≤ ±0.01mm/110mm
自動對準精度:±0.01mm
誤測率:≤ 1 ‰
全自動對位時間:≤ 15 s
測試速度 45 mil 5.0 pcs/s
50 mil 4.6 pcs/s
87 mil 4.2 pcs/s
步進分辨率:0.001
Z向行程:0~5mm 可調(diào)
承片臺轉(zhuǎn)角θ調(diào)節(jié)范圍:±20º
CBTZ-3100Z型自動對位探針臺能 對晶片實現(xiàn)自動對位測試,操作簡單, 快捷,測試精度高,具有MAP顯示功 能。它與測試儀連接后,能自動完成 對各種晶體管芯的電參數(shù)測試及功能 測試 。 |
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操作方式 CBTZ-3100Z型自動對位探針臺 機器軟件的操作界面 |
除此之外還提供了更加簡潔 方 便的小鍵盤操作方式,操作者可依據(jù) 個人偏好和習(xí)慣選擇任意種操作 。 功能小鍵盤 |
機器功能 具有自動掃描對位功能,對位精度 |
具有圓形測試,范圍重測,探邊 測試,范圍打點,回收測試,矩形 測試和脫機打點多種測試功能。 |
具有X、Y、Z三軸運動結(jié)構(gòu),操作軟 件能對垂直度、平面度進行精度補償,保 證機器的控制精度和工作的穩(wěn)定性。 |
具有實時打點、脫機打點和滯 后打點功能。新型打點器,使用時 間長達3天,不滴墨,省去60%的操作時間。 |
具有Z軸行程分段運動功能,其 分為基本高度、接觸高度、接觸緩沖、 過沖高度和折回高度,并且具有探邊 功能,防止測試過程中探針對芯片的 劃傷和探針與芯片的接觸不良。 |
測試針痕比例圖片(反光白點為針痕) 多個芯粒 單個芯粒 |
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