應(yīng)用領(lǐng)域
Octopus系列高密度IC倒裝芯片高速高精度裝貼設(shè)備,在3D封裝、WLP Fan-out技術(shù)、多芯片堆疊技術(shù)及Panel級Fan-out技術(shù)等先進(jìn)封裝工藝上獲得了廣泛應(yīng)用。目前已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三種機(jī)型產(chǎn)品,并已批量向國內(nèi)龍頭封裝企業(yè)提供。
應(yīng)用領(lǐng)域
Octopus系列高密度IC倒裝芯片高速高精度裝貼設(shè)備,在3D封裝、WLP Fan-out技術(shù)、多芯片堆疊技術(shù)及Panel級Fan-out技術(shù)等先進(jìn)封裝工藝上獲得了廣泛應(yīng)用。目前已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三種機(jī)型產(chǎn)品,并已批量向國內(nèi)龍頭封裝企業(yè)提供。
應(yīng)用領(lǐng)域
Octopus系列高密度IC倒裝芯片高速高精度裝貼設(shè)備,在3D封裝、WLP Fan-out技術(shù)、多芯片堆疊技術(shù)及Panel級Fan-out技術(shù)等先進(jìn)封裝工藝上獲得了廣泛應(yīng)用。目前已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三種機(jī)型產(chǎn)品,并已批量向國內(nèi)龍頭封裝企業(yè)提供。
1,預(yù)處理機(jī)構(gòu)
獨(dú)有的芯片傳輸機(jī)構(gòu)(專利保護(hù)),大幅縮短芯片從藍(lán)膜到基料的傳輸距離,提升芯片生產(chǎn)效率。
2,全自動上下料系統(tǒng)
1,Wafer ring自動上下料,Bar code識別,智能制造;
2,base wafer自動上下料,進(jìn)口機(jī)械手,Notch對準(zhǔn)機(jī)構(gòu)Aligner實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定性。
3,鍵合頭
高效鍵合頭系統(tǒng),程控鍵合壓力,保證bump壓平高度;翻轉(zhuǎn)頭同樣具備壓力可控功能。
4,軟件界面
1,清晰明了的BEE軟件界面設(shè)計(jì),樹形結(jié)構(gòu)引導(dǎo)操作;
2,Post Bond 精度曲線實(shí)時(shí)顯示;
3,方便快捷芯片模板制作,預(yù)對準(zhǔn)校正功能。
應(yīng)用領(lǐng)域
Octopus系列高密度IC倒裝芯片高速高精度裝貼設(shè)備,在3D封裝、WLP Fan-out技術(shù)、多芯片堆疊技術(shù)及Panel級Fan-out技術(shù)等先進(jìn)封裝工藝上獲得了廣泛應(yīng)用。目前已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三種機(jī)型產(chǎn)品,并已批量向國內(nèi)龍頭封裝企業(yè)提供。