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    包郵 關(guān)注:719

    F&K Delvotec引線鍵合 創(chuàng)世杰科技

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-鍵合設(shè)備-引線鍵合機

    產(chǎn)品品牌

    創(chuàng)世杰科技

    庫       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    全國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    1000.00
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    品牌:創(chuàng)世杰科技

    型號:

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備-鍵合設(shè)備-引線鍵合機

    Wire Bonder G5 Single –
    全自動單頭鍵合機
    根據(jù)不同工藝要求,更換適宜的鍵合模塊,特別適用于封裝中的深腔球焊
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    • 深腔球焊
    • 細絲楔焊
    • 深腔細絲楔焊
    • 粗絲楔焊
    • 粗帶楔焊

    Wire Bonder G5-2 –
    全自動雙頭鍵合機
    在一臺設(shè)備上安裝兩個不同的鍵合模塊同時工作,有效節(jié)約空間,適用于高速,高產(chǎn)能,高質(zhì)量應(yīng)用.
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    細絲楔焊
    深腔細絲楔焊
    粗絲楔焊
    粗帶楔焊


    Wire Bonder G5-XL –
    超大工作區(qū)域鍵合機
    超大工作區(qū)域 1130 mm x 700 mm, 適用于太陽能電池板和汽車電池組鍵合.
    \
    • 細絲楔焊
    • 深腔細絲楔焊
    • 粗絲楔焊
    • 粗帶楔焊

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