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    薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng)

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    全國

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    薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng)

    在硅片等基板上附膜時，由于基板和薄膜的物理定數(shù)有異，產(chǎn)生應(yīng)力，進而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現(xiàn)為基板的翹曲，而薄膜應(yīng)力測量裝置FLX系列可從這個翹曲（曲率半徑）的變化量測量其應(yīng)力。

    Toho FLX-2320-S薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng)的詳細(xì)資料

    薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng)：

    在硅片等基板上附膜時，由于基板和薄膜的物理定數(shù)有異，產(chǎn)生應(yīng)力，進而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現(xiàn)為基板的翹曲，而薄膜應(yīng)力測量裝置FLX系列可從這個翹曲（曲率半徑）的變化量測量其應(yīng)力。

    技術(shù)參數(shù)：

    Toho FLX-2320-S薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng)精確測量多種襯底材料、金屬和電介質(zhì)等薄膜應(yīng)力。



    主要特點：

           ◆雙光源掃描（可見光激光源及不可見光激光源），系統(tǒng)可自動選擇最佳匹配之激光源； 
           ◆系統(tǒng)內(nèi)置升溫、降溫模擬系統(tǒng)，便于量測不同溫度下薄膜的應(yīng)力，溫度調(diào)節(jié)范圍為-65℃至500℃； 
           ◆自帶常用材料的彈性系數(shù)數(shù)據(jù)庫，并可根據(jù)客戶需要添加新型材料相關(guān)信息至數(shù)據(jù)庫，便于新材料研究； 
           ◆形象的軟件分析功能，用于不同測量記錄之間的比較，且測量記錄可導(dǎo)出成Excel等格式的文檔； 
           ◆具有薄膜應(yīng)力3D繪圖功能。

     

    用戶界面：

    最新版WINDOWS OS易懂操作界面。

    另搭載豐富的基板材料數(shù)據(jù)庫。自動保存測量數(shù)據(jù)等方便性能。

    每個用戶可分別設(shè)定訪問權(quán)限。使用自帶軟件實現(xiàn)簡單卻性能高，簡單測量。

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                    3D Mapping                                      Process Program 標(biāo)準(zhǔn)測量 Recipe

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                Wafer形狀2D顯示                                              訪問級別編輯界面

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                                          數(shù)據(jù)庫2軸彈性系數(shù)

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