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薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng)
在硅片等基板上附膜時,由于基板和薄膜的物理定數(shù)有異,產(chǎn)生應(yīng)力,進而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現(xiàn)為基板的翹曲,而薄膜應(yīng)力測量裝置FLX系列可從這個翹曲(曲率半徑)的變化量測量其應(yīng)力。
Toho FLX-2320-S薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng)的詳細(xì)資料
薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng):
在硅片等基板上附膜時,由于基板和薄膜的物理定數(shù)有異,產(chǎn)生應(yīng)力,進而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現(xiàn)為基板的翹曲,而薄膜應(yīng)力測量裝置FLX系列可從這個翹曲(曲率半徑)的變化量測量其應(yīng)力。
技術(shù)參數(shù):
Toho FLX-2320-S薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng)精確測量多種襯底材料、金屬和電介質(zhì)等薄膜應(yīng)力。
主要特點:
◆雙光源掃描(可見光激光源及不可見光激光源),系統(tǒng)可自動選擇最佳匹配之激光源;
◆系統(tǒng)內(nèi)置升溫、降溫模擬系統(tǒng),便于量測不同溫度下薄膜的應(yīng)力,溫度調(diào)節(jié)范圍為-65℃至500℃;
◆自帶常用材料的彈性系數(shù)數(shù)據(jù)庫,并可根據(jù)客戶需要添加新型材料相關(guān)信息至數(shù)據(jù)庫,便于新材料研究;
◆形象的軟件分析功能,用于不同測量記錄之間的比較,且測量記錄可導(dǎo)出成Excel等格式的文檔;
◆具有薄膜應(yīng)力3D繪圖功能。
用戶界面:
最新版WINDOWS OS易懂操作界面。
另搭載豐富的基板材料數(shù)據(jù)庫。自動保存測量數(shù)據(jù)等方便性能。
每個用戶可分別設(shè)定訪問權(quán)限。使用自帶軟件實現(xiàn)簡單卻性能高,簡單測量。
3D Mapping Process Program 標(biāo)準(zhǔn)測量 Recipe
Wafer形狀2D顯示 訪問級別編輯界面
數(shù)據(jù)庫2軸彈性系數(shù)
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