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    包郵 關(guān)注:837

    激光開封機(jī)decap芯片失效分析IC開帽

    產(chǎn)品品牌

    ADVANCED

    庫       存:

    666

    產(chǎn)       地:

    全國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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     主要用途
    封裝產(chǎn)品進(jìn)行開封,使chip芯片裸露出來,方便后續(xù)分析(觀察芯片表面、做EMMI、做去層、探針做電信號測量等)。
     
    u 
    性能參數(shù)
    a)激光平均輸出功率:10W
    b)激光波長:1060nm
    c)激光重復(fù)頻率:20KHz-100KHz
    d)開封范圍:100mm x 100mm
    e)開封深度:0.4mm
    f)重復(fù)精度:±0.003mm
     
    u
     
    應(yīng)用范圍
    主要應(yīng)用在銅綁定線,鋁綁定線及COB等特殊類封裝的開帽分析。

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