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以GaAs激光器為例,散熱及點(diǎn)接觸部分對(duì)材料的選擇有一定的要求,陶瓷電路板陶瓷基金屬化基板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能,是功率型LED封裝、激光、紫外的比較好的材料,特別適用于多芯片封裝(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結(jié)構(gòu);同時(shí)也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板,大電流開關(guān)、繼電器、通信行業(yè)的天線、濾波器、太陽(yáng)能逆變器等。目前,GaAs激光器基本采用的是陶瓷電路板,而陶瓷電路板中又以氧化鋁、氮化鋁陶瓷電路板較為常用。
富力天晟科技(武漢)有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè),它背靠研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大的武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室,在電路板直接圖形化方面擁有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板(包括二維和三維電路板)等,采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation metallization, 簡(jiǎn)稱LAM技術(shù))技術(shù)制作而成。
金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好,可以重復(fù)焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào),L/S分辨率可達(dá)到10μm,可直接實(shí)現(xiàn)電鍍封孔,形成雙面基板,為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。
斯利通陶瓷電路板的新型材料立馬炙手可熱,因?yàn)槠湫阅軓?qiáng)大,耐熱,耐壓等方面性能都非常好,不僅能在家用電器的強(qiáng)壓下毫無(wú)負(fù)荷的運(yùn)轉(zhuǎn),在航空航天方面也有著很大的應(yīng)用.
陶瓷電路板技術(shù)參數(shù):
可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃內(nèi)長(zhǎng)期使用
高頻損耗:小,可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝
線/間距(L/S)分辨率:可達(dá)20μm
有機(jī)成分:不含有機(jī)成分,耐宇宙射線
氧化層:不含氧化層,可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用
陶瓷電路板售后服務(wù):
感謝您選購(gòu)本公司陶瓷電路板,本產(chǎn)品嚴(yán)格按照國(guó)家質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量控制。
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