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這種傳感器除了上面列出的硬性指標(biāo)之外,還需要良好的導(dǎo)熱元件,一是使做功元器件的熱量能夠及時(shí)的導(dǎo)出,在更低的熱阻值之下,熱敏元件接收到的熱量也會更加精準(zhǔn)。
這一點(diǎn)上陶瓷電路板的優(yōu)勢完全可以超常發(fā)揮,目前的基板材質(zhì)上,基本沒有比陶瓷基板導(dǎo)熱更好的。氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率可以達(dá)到15 W/(m·K)~35 W/(m·K),氮化鋁陶瓷熱導(dǎo)率可以達(dá)到135 W/(m·K)~175 W/(m·K),目前是市面上比較成熟的工業(yè)陶瓷就這兩種。
在價(jià)格方面,傳感器應(yīng)用的電路板的規(guī)格都是非常小的,成本上與鋁基板基本相差無幾。質(zhì)量更好的傳感器售價(jià)稍稍提高的情況下,性價(jià)比也會比較高。
富力天晟科技(武漢)有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè),它背靠研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大的武漢光電國家實(shí)驗(yàn)室,在電路板直接圖形化方面擁有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢。
公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板(包括二維和三維電路板)等,采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation metallization, 簡稱LAM技術(shù))技術(shù)制作而成。
金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好,可以重復(fù)焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào),L/S分辨率可達(dá)到10μm,可直接實(shí)現(xiàn)電鍍封孔,形成雙面基板,為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。
斯利通陶瓷基板具有比一般PCB更高的耐熱耐壓性能,在智能照明,智能芯片,電子材料,航天航空,LED,傳感器等方面有很多的應(yīng)用。是一種新型材料,斯利通采用激光快速活化金屬化技術(shù),在打孔速度,大小方面比同行具有很多的優(yōu)勢,出貨速度快,打樣速度快,并且可以定制各種規(guī)格。
陶瓷電路板技術(shù)參數(shù):
可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃內(nèi)長期使用
高頻損耗:小,可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝
線/間距(L/S)分辨率:可達(dá)20μm
有機(jī)成分:不含有機(jī)成分,耐宇宙射線
氧化層:不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用
陶瓷電路板售后服務(wù):
感謝您選購本公司陶瓷電路板,本產(chǎn)品嚴(yán)格按照國家質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量控制。
電話:+86 13871213820
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