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    包郵 關(guān)注:468

    大功率型散熱佳的Led封裝陶瓷基覆銅板

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體器件-燈具類-LED燈具

    產(chǎn)品品牌

    斯利通

    發(fā)貨期限:

    20天

    庫       存:

    10000000

    產(chǎn)       地:

    中國-湖北省

    氮化鋁:

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    客服電話:4001027270

    品牌:斯利通

    型號:

    所屬系列:半導(dǎo)體器件-燈具類-LED燈具

       富力天晟科技(武漢)有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè),它背靠研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大的武漢光電國家實(shí)驗(yàn)室,在電路板直接圖形化方面擁有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢。

      公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板(包括二維和三維電路板)等,采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation metallization, 簡稱LAM技術(shù))技術(shù)制作而成。

    金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好,可以重復(fù)焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào),L/S分辨率可達(dá)到10μm,可直接實(shí)現(xiàn)電鍍封孔,形成雙面基板,為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。

      陶瓷電路板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能,是功率型LED封裝的理想材料,特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結(jié)構(gòu);同時也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板。

    陶瓷電路板技術(shù)參數(shù):

      可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃內(nèi)長期使用

      高頻損耗:小,可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝

      線/間距(L/S)分辨率:可達(dá)20μm

      有機(jī)成分:不含有機(jī)成分,耐宇宙射線

      氧化層:不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用

      陶瓷電路板售后服務(wù):

      感謝您選購本公司陶瓷電路板,本產(chǎn)品嚴(yán)格按照國家質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量控制。

      電話:+86 18186129934

      QQ:2134126350

      微信:yjqp3344

     

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