服務(wù)熱線
4001027270
公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板(包括二維和三維電路板)等,采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation metallization, 簡稱LAM技術(shù))技術(shù)制作而成。
金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好,可以重復(fù)焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào),L/S分辨率可達(dá)到10μm,可直接實(shí)現(xiàn)電鍍封孔,形成雙面基板,為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。
陶瓷電路板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能,是功率型LED封裝的理想材料,特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結(jié)構(gòu);同時也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板。
陶瓷電路板技術(shù)參數(shù):
可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃內(nèi)長期使用
高頻損耗:小,可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝
線/間距(L/S)分辨率:可達(dá)20μm
有機(jī)成分:不含有機(jī)成分,耐宇宙射線
氧化層:不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用
陶瓷電路板售后服務(wù):
感謝您選購本公司陶瓷電路板,本產(chǎn)品嚴(yán)格按照國家質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量控制。
電話:+86 18186129934
QQ:2134126350
微信:yjqp3344
購買之前,如有問題,請向我們咨詢