服務(wù)熱線
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ENR0620 熱阻測試系統(tǒng)
系統(tǒng)概述 |
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近年來由于電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,電子組件的發(fā)展趨勢朝向高功能、高復(fù)雜性、大量生產(chǎn)及低成本的方向。組件的發(fā)熱密度提升,伴隨產(chǎn)生的發(fā)熱問題也越來越嚴(yán)重,而產(chǎn)生的直接結(jié)果就是產(chǎn)品可靠度降低,因而熱管理(thermalmanagement)相關(guān)技術(shù)的發(fā)展也越來越重要。電子組件熱管理技術(shù)中常用也是重要的考量標(biāo)準(zhǔn)之一就是熱阻(thermal resistance) 西安易恩電氣ENR0620 熱阻測試系統(tǒng),本系統(tǒng)測試原理符合 JEDEC51-1 定義的動態(tài)及靜態(tài)測試方法)運用實時采樣靜態(tài)測試方法(Static Method),廣泛用于測試各類 IC(包括二極管、三極管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等)、大功率 LED、導(dǎo)熱材料、散熱器、熱管等的熱阻、熱容及導(dǎo)熱系數(shù)、接觸熱阻等熱特性。 |
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測試功能 |
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測試器件 |
測試功能 |
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IGBT |
瞬態(tài)阻抗(Thermal Impedance) 從開始加熱到結(jié)溫達(dá)到穩(wěn)定這一過程中的瞬態(tài)阻抗數(shù)據(jù)。 |
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MOSFET |
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二極管 |
穩(wěn)態(tài)熱阻(Thermal Resistance) 包括:Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 當(dāng)器件在給一定的工作電流后。熱量不斷向外擴(kuò)散,達(dá)到了熱平衡,得到的結(jié)果是穩(wěn)態(tài)熱阻值。在沒有達(dá)到熱平衡之前測試到的是熱阻抗。 |
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三極管 |
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可控硅 |
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線形調(diào)壓器 |
裝片質(zhì)量的分析 主要測試器件的粘接處的熱阻抗值,如果有粘接層有氣孔,那么傳熱就要受阻,這樣將導(dǎo)致芯片的溫度上升,因此這個功能夠衡量粘接工藝的穩(wěn)定性。 |
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LED |
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MESFET |
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IC |
可以得到用不同占空比方波測試時的阻抗與熱阻值。 |
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內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)與其散熱能力的相關(guān)性分析 |
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多晶片器件的測試 |
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SOA Test |
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浪涌測試 |
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配置 / 系統(tǒng)單元 |
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配置 |
組成單元 |
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項目 |
配置 |
主機(jī) |
平臺軟件 |
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功率 |
2A/10V |
采樣單元 |
測量控制軟件 |
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測試延遲時間 (啟動時間) |
1us |
數(shù)控單元 |
結(jié)果分析軟件 |
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采樣率 |
1us |
功率驅(qū)動單元 |
建模軟件 |
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測試通道數(shù) |
2(最大 8 個) |
測試通道1-8個 |
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功率放大器 |
提高驅(qū)動能力10~100 倍 |
擴(kuò)展選件 |
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電性規(guī)格 |
系統(tǒng)特征 |
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加熱 電流 測量 精度
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低電流 測量 |
02A 系統(tǒng): ±1mA 10A 系統(tǒng): ±5mA 20A 系統(tǒng): (±10mA) |
●測試啟動時間僅為 1 s,幾分鐘之內(nèi)就 可以得到器件的全面熱特性; |
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●先進(jìn)的靜態(tài)實時測量方法,采樣間隔最快可達(dá) 1 s, 采樣點高達(dá) 65000 個,有效地保證了數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和完備性; |
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高電流 測量 |
02A 系統(tǒng): ±4mA 10A 系統(tǒng): ±20mA 20A 系統(tǒng): (±40mA) |
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●市場上最高的靈敏度 FoM=10000 W/℃,很高的靈 敏度 SNR>4000, 結(jié)溫測試精度高達(dá) 0.01℃; |
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加熱電壓測量精度 |
±0.25% , |
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0~50V 熱電偶 測量精度( T 型) |
典型 ±0.1°C , 最大±0.3°C |
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●強(qiáng)大的測試軟件和數(shù)據(jù)分析軟件保證了后期擴(kuò)展功能的提升。 |
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交流電壓 |
220VAC,5A,50/60Hz |
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電壓 |
(標(biāo)配)50V |
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電流 |
(標(biāo)配)20A (選配)200A,400A,800A,1000A |
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節(jié)溫感應(yīng)電流 |
1mA, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA(標(biāo)配) |
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測試原理
根據(jù)IEDEC靜態(tài)測量原理,改變器件輸入功率,使器件溫度發(fā)生變化,在達(dá)到熱平衡之前,ENR0620以1uS的高速采樣率實時記錄溫度隨著時間變化的瞬態(tài)響應(yīng)曲線;在得到溫度響應(yīng)后,根據(jù)R_thiA=T / P 計算穩(wěn)態(tài)熱阻;將上述瞬態(tài)響應(yīng)轉(zhuǎn)換為結(jié)構(gòu)函數(shù)形式,方便用戶分析器件熱流傳導(dǎo)路徑上的各層結(jié)構(gòu)。系統(tǒng)未采用“脈沖方法”。因為“脈沖方法”采用延時測量技術(shù),限制了測量精度,且“脈沖方法”在測量瞬態(tài)溫度響應(yīng)市應(yīng)非實時記錄數(shù)據(jù)。而是通過人為構(gòu)建脈沖加熱功率來模擬瞬態(tài)過程,測試結(jié)果的精確性無法保證。
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