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    全自動多晶硅開方機

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體加工設備-切割設備-其他切割設備

    庫       存：

    1

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    ￥1.00
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    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導體加工設備-切割設備-其他切割設備

     

    技術參數(shù)：

     

    項目Items

    技術參數(shù)Parameters

    切割棒料種類 Workpiece types

    G6/G7/G8

    切割棒料尺寸 Workpiece size

    1400×1400×420(Max500)mm

    切割絲直徑 Wire diameter

    0.35 - 0.42mm

    最大儲線量 Max. wire storage

    10km * 2

    開方尺寸 Squaring diameter

    155mm ~166mm

    進給速度 Feed speed

    0~3.5mm / min

    線耗 Wire consume

    ≤900m/錠 silicon ingot

    切割絲線速度 Wire speed

    0 ~ 25m / s

    切割絲張力 Wire tension

    0 ~ 140N

    設備尺寸 Overall dimension

    10000(L)×3200(W)×3800(H)mm

    設備重量 Machine weight

    30000kg

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