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    包郵 關(guān)注:1145

    減薄機(jī)、磨片機(jī)、拋光機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體加工設(shè)備

    產(chǎn)品品牌

    北京中電科電子裝備有限公司

    規(guī)格型號：

    12英寸下兼容

    發(fā)貨期限：

    3個月內(nèi)天

    庫       存：

    50

    產(chǎn)       地：

    中國-北京市

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    ￥200.00
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    品牌：北京中電科電子裝備有限公司

    型號：12英寸下兼容

    所屬系列：半導(dǎo)體加工設(shè)備

    一、 WG-823F全自動晶圓減薄機(jī)：
    主要用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄，也適用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷等硬脆材料的精密減薄。
    采用In-feed磨削原理
    采用2主軸3承片臺結(jié)構(gòu)
    全自動上下料
    兼容4"5"6"8"晶圓
    最薄可減薄到100μm 以下
    片內(nèi)厚度偏差TTV可達(dá)1.5μm以下（使用專用承片臺）
    片間厚度偏差WTW可達(dá)±3μm以下
     
    二、WG-1211S自動晶圓減薄機(jī)：
    設(shè)備主要用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷、藍(lán)寶石、碳化硅等硬脆材料的精密減薄，也適用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄
    采用In-feed磨削原理
    采用1主軸1承片臺結(jié)構(gòu)
    可兼容4"5"6"8"12"晶圓
    最薄可減薄到100μm以下 
    可在線修銳磨輪
    片內(nèi)厚度偏差TTV可達(dá)1.5μm以下（使用專用承片臺）
    片間厚度偏差WTW可達(dá)±3μm以下
    可使用繃架的方式磨削殘破或不規(guī)則片

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