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LCVD激光化學(xué)沉積就是用激光束的光子能量激發(fā)和促進(jìn)化學(xué)反應(yīng)的薄膜沉積方法。激光化學(xué)氣相沉積

的過(guò)程是激光分子與反應(yīng)氣分子或襯材表面分子相互作用的過(guò)程。

LCVD激光化學(xué)沉積就是用激光束的光子能量激發(fā)和促進(jìn)化學(xué)反應(yīng)的薄膜沉積方法。激光化學(xué)氣相沉積

的過(guò)程是激光分子與反應(yīng)氣分子或襯材表面分子相互作用的過(guò)程。

SEMISHARE LCVD系列激光修復(fù)系統(tǒng)
1. LCVD工作原理：用金屬材料連接在各種不同的制程材質(zhì)上。修補(bǔ)斷線(xiàn)，通孔以減少線(xiàn)缺陷，進(jìn)而提高良率。
激光CUT工作原理：利用激光精密切割，熔接功能，修復(fù)短路，斷線(xiàn)，以減少線(xiàn)缺陷，進(jìn)而提高良率。
成膜規(guī)格：
材質(zhì)：Cr,Mo,W,Al
最小線(xiàn)寬：2 micron

特點(diǎn)：

穩(wěn)定的修復(fù)結(jié)果

功能豐富的軟件

超高的修復(fù)精度

可以編輯修復(fù)形狀

0.1um精度的直線(xiàn)電機(jī)平臺(tái)

自動(dòng)AOI定位

極小的損傷

可做多工位設(shè)計(jì)

1um的激光精度

自動(dòng)上下片

LCVD激光修復(fù)機(jī)
型號(hào)		LCVD-G6	LCVD-G8.5
外形		2,850mm(寬)x2,500mm(長(zhǎng))x2,500 mm(高)	4,000mm(寬)x3,500mm(長(zhǎng))x2,500 mm(高)
重量		約7500公斤	約10500公斤
電力需求		380V，50Hz, 3Phase, approx. 40A Max	380V，50Hz, 3Phase, approx.60A Max
可修復(fù)產(chǎn)品尺寸		長(zhǎng)寬≤1500 *1850 mm(W x D) , 厚度≤3mm	長(zhǎng)寬≤2500 * 2200 mm(W x D) , 厚度≤3mm
修復(fù)能力	沉積材質(zhì)	W,Cr,Mo,Al	激光特性	激光系統(tǒng)	DPSS激光切割系統(tǒng)
	沉積線(xiàn)路速度	5~10um/s(厚度5000 ?)		激光系統(tǒng)	CW激光沉積系統(tǒng)
	單處缺陷修復(fù)時(shí)長(zhǎng)	定位后，修復(fù)單處缺陷時(shí)間在5s左右		能量調(diào)節(jié)精度	0-1000 steps
	工藝參數(shù)	軟件可以添加任意組工藝參數(shù)		能量調(diào)節(jié)精度	0-100%
	Cutting寬度	2um到50um可調(diào)		Slit 窗口調(diào)節(jié)大小	0~2.4mm
	沉積寬度	3um到30um可調(diào)		Slit 窗口控制精度	1um
	沉積邊緣精度	+-0.5um		激光能量校準(zhǔn)方式	自動(dòng)校準(zhǔn)
	沉積厚度	2000 ? ~15000?可調(diào)		校準(zhǔn)時(shí)間	3mins
	沉積線(xiàn)路的電阻值	<65歐姆 (寬度5um, 長(zhǎng)度50um,厚度5000 ?)		激光能量校準(zhǔn)精度	優(yōu)于2%
	沉積穩(wěn)定性	1.清洗機(jī)清洗次數(shù)>10 times		激光波長(zhǎng)	Cut Laser :IR 1064nm，GRN 532nm，UV 266nm
		2.棉簽蘸丙酮擦拭>500次		激光波長(zhǎng)	CVD CW laser :NUV/UV
		3.強(qiáng)酸堿測(cè)試>1H		脈寬	< 12 ns
		3.毛刷擦拭>1H		光斑尺度	2.0~ @50X object 1064nm (在標(biāo)準(zhǔn)mask上測(cè)試)
		4.超聲波1MHZ>1H		掃描面能量均勻性	優(yōu)于5% IR
平臺(tái)功能	Gantry結(jié)構(gòu)	龍門(mén)式		激光壽命	Cut Laser:10億次激發(fā)
	X-Y-Z運(yùn)動(dòng)行程	LVCD-G6 1500 185058mm(X-Y-Z)		激光壽命	CVD CW laser: 8000小時(shí)
	X-Y-Z運(yùn)動(dòng)行程	LVCD-G8.5 2500 220058mm(X-Y-Z)		修復(fù)工作模式	Scan掃描式和 Step模式
	X-Y運(yùn)動(dòng)速度	0~400mm/s可調(diào)		掃描路徑	可任意定義路徑
	精度(最小移動(dòng)量)	0.1um	控制	工作模式	自動(dòng)修復(fù)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的自動(dòng)導(dǎo)入和輸出，聯(lián)機(jī)通訊手動(dòng)或者半自動(dòng)修復(fù)
	Z 運(yùn)動(dòng)速度	0~2mm/s可調(diào)		工作模式
	精度(最小移動(dòng)量)	0.1um		上下片	機(jī)械手或者流水線(xiàn)
	重復(fù)定位精度	+-5um		CIM系統(tǒng)	有
	修復(fù)對(duì)位精度	0.1um		減震	主動(dòng)式減震系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)50X 物鏡下畫(huà)面不抖動(dòng)
光學(xué)特性	光路系統(tǒng)倍率：	50X~ 1000X		減震	主動(dòng)式減震系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)50X 物鏡下畫(huà)面不抖動(dòng)
	光路系統(tǒng)倍率：	5X ,10X ,20X , 50X NIR, 50X UV,50X NUV Objects		工業(yè)PC	23寸顯示器&電腦：i7 處理器，1TB硬盤(pán)2塊(其中一塊為備份硬盤(pán))，8G內(nèi)存，1G獨(dú)立顯卡，DVD-ROM
	光學(xué)分辨率	0.7um		工業(yè)PC
	物鏡切換速度	0.2~0.7s		通訊接口	RS232/EtherCAT/GPIB等
	切換鏡頭偏差	小于3um		安全	整機(jī)帶屏蔽罩，操作人員在屏蔽罩外操作
	聚焦	激光自動(dòng)聚焦			緊急開(kāi)關(guān)EMO
	相機(jī)	200萬(wàn)像素			限位sensor，運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和激光系統(tǒng)限位互鎖
照明		平臺(tái)有下光源，并且能夠上下光源切換，屏蔽罩內(nèi)安裝照明，照度達(dá)到1000lux以上。			Interlock報(bào)警，自動(dòng)關(guān)閉系統(tǒng)(軟件設(shè)置為可選)
應(yīng)用方向		TFT-LCD 和 OLED Array Panel 布線(xiàn)開(kāi)路和短路的修復(fù),Mask 的缺陷修復(fù)

Semishare Model LCVD 系列激光修復(fù)機(jī)

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