一、用途介紹:廣泛應(yīng)用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位,主要作模壓固烤、IC(晶圓、CMOS、TSV、MENS、指紋識(shí)別)、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料、電工產(chǎn)品、材料、零備件等的精密烘烤、烘干、定型、加工等。
二、技術(shù)指標(biāo)與基本配置:
1.1 使用溫度:RT~260℃,最高溫度:300℃;
1.2 爐膛腔數(shù):1個(gè)或2個(gè)(上下布置);
1.3 爐膛材料:SUS304鏡面不銹鋼;加熱元件:
不銹鋼加熱器;熱偶:K分度
1.4 空爐升溫時(shí)間:1h;
1.5 控溫穩(wěn)定度:±1℃;
1.6 溫度均勻度:±2%℃(260℃平臺(tái));
三、箱體結(jié)構(gòu):
1 、箱體材料:箱體外殼采用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板表面靜電噴塑處理,內(nèi)室采用SUS304不銹鋼板
2、箱體為臥式結(jié)構(gòu),控制柜及面板在箱體的左側(cè),工作室位于箱體的右側(cè)
*技術(shù)細(xì)節(jié)變動(dòng)之處,恕不另行通知,具體設(shè)備參數(shù)以咨詢(xún)結(jié)果為準(zhǔn)。
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