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    MPP金線球形引線鍵合機 以色列KS手動半自動焊線機 IBOND 5000-Ball

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體封裝設備-焊線機-金線焊線機

    產(chǎn)品品牌

    MPP

    規(guī)格型號：

    Ibond 5000 ball

    庫       存：

    50

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：MPP

    型號：Ibond 5000 ball

    所屬系列：半導體封裝設備-焊線機-金線焊線機

     Micro Point Pro是為半導體器件裝配行業(yè)，提供定制化解決方案的供應商，前身為具有先進焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。

    　　MPP在微型工具，引線鍵合楔形設計和制造有著40年豐富的的經(jīng)驗和知識，同時亦在模具附加工具，取放工具，噴嘴和其他定制工具范圍有著豐富的設計制造經(jīng)驗。

    　　IBond 5000鍵合機將4500手動鍵合機的機械設計原理與先進的圖形用戶界面進行了良好的集成優(yōu)化；IBond 5000有3款模式鍵合設備，分別是：球形鍵合機、楔形鍵合機、球形&楔形一體機。

    　　IBond 5000鍵合機功能多樣，可用于制程開發(fā)、生產(chǎn)、科研，并可對制造過程提供更多的支持；可創(chuàng)造出業(yè)界的高價值，支持混合電路，MCM多芯片模塊、COB板裝芯片、 光學器件﹑微波器件﹑傳感器﹑大功率產(chǎn)品﹑激光器件及分立器件等多種產(chǎn)品應用。

    　　

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