網(wǎng)站首頁

中|EN

當前位置: 首頁 » 設備館 » 半導體器件 » 其他器件類 »晶圓鍵合機Wafer Bonding系列_SINTAIKE
    •
    包郵 關注:377

    晶圓鍵合機Wafer Bonding系列_SINTAIKE

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體器件-其他器件類

    庫       存：

    99999

    產       地：

    中國-上海市

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    ￥1.00
    交易保障 擔保交易 網(wǎng)銀支付
    • 商品詳情
    • 商品參數(shù)
    • 評價詳情(0)
    • 裝箱清單
    • 售后保障

    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導體器件-其他器件類

     

      晶圓鍵合機 Wafer Bonding系列介紹：

      晶圓鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝

       

      晶圓鍵合機 Wafer Bonding系列特點：

      4”-8”/8”-12” 晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。

      可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式。

      鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

      鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準。

      晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。

      可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能。

      工控機+Windows系統(tǒng)。

      SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力。

        品名  

        Wafer Bonding系列（晶圓鍵合機）

        鍵合晶圓尺寸

        4”-8”/8”-12”

        支持體基板

        玻璃

        鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光

        定制

        粘貼裝置

        搭載

        晶圓盒形式

        兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

        其他

        SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力





    咨詢

    購買之前，如有問題，請向我們咨詢

    提問:
     

    應用于半導體行業(yè)的相關同類產品：

    服務熱線

    4001027270

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號