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    晶圓鍵合機Wafer Bonding系列_SINTAIKE

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體器件-其他器件類

    庫       存：

    99999

    產(chǎn)       地：

    中國-上海市

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    ￥1.00
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    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導(dǎo)體器件-其他器件類

     

      晶圓鍵合機 Wafer Bonding系列介紹：

      晶圓鍵合機應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝

       

      晶圓鍵合機 Wafer Bonding系列特點：

      4”-8”/8”-12” 晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。

      可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式。

      鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

      鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準(zhǔn)。

      晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。

      可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能。

      工控機+Windows系統(tǒng)。

      SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力。

        品名  

        Wafer Bonding系列（晶圓鍵合機）

        鍵合晶圓尺寸

        4”-8”/8”-12”

        支持體基板

        玻璃

        鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光

        定制

        粘貼裝置

        搭載

        晶圓盒形式

        兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

        其他

        SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力





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