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    包郵 關(guān)注:362

    Wafer Debonding系列晶圓解鍵合機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體器件-其他器件類(lèi)

    庫(kù)       存：

    99999

    產(chǎn)       地：

    全國(guó)

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    ￥1.00
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    品牌：

    型號(hào)：

    所屬系列：半導(dǎo)體器件-其他器件類(lèi)

     

      晶圓解鍵合機(jī) Wafer Debonding系列介紹：

      晶圓解鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝。

       

      晶圓解鍵合機(jī) Wafer Debonding系列特點(diǎn)：

      4”-8”/8”-12” 晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。

      解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

      解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。

      可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。

      晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的膠膜。

      解鍵合機(jī)可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜。

      可選配嵌入式紫外線照射模塊。

      工控機(jī)+Windows系統(tǒng)。

      SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力。


      品名  

      Wafer Debonding系列（晶圓解鍵合機(jī)）

      晶圓尺寸

      4”-8”/8”-12”

      支持基板

      玻璃

      激光/UV/加熱器

      可選

      晶圓切割膜覆蓋

      搭載

      解鍵合機(jī)撕膜模塊

      搭載

      晶圓盒形式

      兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

      其他

      SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力

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    服務(wù)熱線

    4001027270

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