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    包郵 關(guān)注:298

    晶圓全自動(dòng)切割機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體加工設(shè)備

    庫       存：

    5

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：

    型號(hào)：

    所屬系列：半導(dǎo)體加工設(shè)備

     晶圓自動(dòng)激光切割機(jī)/SA-IR20W-A（底相機(jī)對準(zhǔn)）型，相比傳統(tǒng)機(jī)型增加自動(dòng)上下料功能，主要為：增加底部相機(jī)、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實(shí)現(xiàn)晶圓片底部對準(zhǔn)，保留原有上相機(jī)功能，可實(shí)現(xiàn)正切和背切功能，增加自動(dòng)取料，自動(dòng)對位，自動(dòng)下料功能。
    技術(shù)規(guī)格                     項(xiàng)目                                   單位                                 數(shù)值
    對準(zhǔn)方式                                                 底部對準(zhǔn)，兼容頂部對準(zhǔn) 
    最大加工尺寸               承片臺(tái)                                   inch                             5英寸
    最大切割深度               單晶硅                                  um                             ≤150微米
                                      激光器功率                             W                                   20瓦
                                      激光器波長                             nm                             1064nm紅外
    激光器                        重復(fù)頻率                                KHZ                           20千-80千赫茲
                                      切割線寬                                um                                40-60微米
    切割參數(shù)                     切割速度                               mm/s                          150毫米每秒
    工作臺(tái)承載方式           大理石                                   mm                             厚度100毫米
                                        電源                                       AC                        兩相220-240V50HZ
                                      最大耗電量                             KW                                 2.0千瓦
                                      壓縮空氣供給壓力                   MPa                            0.5-0.8兆帕
    其他規(guī)格                  排風(fēng)量（工廠自備）                 m³/min                        3立方每分鐘
                                    設(shè)備尺寸（W*D*H）                mm                         980*1270*1740毫米
                                    設(shè)備重量                                  kg                                    660千克
                                    排風(fēng)口口徑                              mm                                    50毫米
     
    1）控制系統(tǒng)由專用PIC程序+電腦主機(jī)構(gòu)成，故障率低，可靠性高，操作簡單，易于維護(hù)。
    2）切割傳動(dòng)方式通過直線電機(jī)傳動(dòng)，提高設(shè)備切割精度。
    3）上下料傳動(dòng)采用電機(jī)傳動(dòng)。
    4）上料采用感應(yīng)器檢測，無料，自動(dòng)報(bào)警。
    5）CCD自動(dòng)對位。
    6）收集盒方便取放。

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