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    共晶機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-鍵合設(shè)備-晶圓鍵合機(jī)

    庫       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    全國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
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     星威系列效率(共晶貼片20-35 s/pcs)和精度(0.5-3μm)領(lǐng)先的多功能芯片貼裝設(shè)備。可實(shí)現(xiàn)共晶貼片、蘸膠貼片及Flip Chip功能,滿足客戶多芯片貼裝需求,模塊化的設(shè)計(jì)理念使其具備高柔性的制造能力。配備智能校準(zhǔn)與數(shù)據(jù)管理系統(tǒng),使具備工藝追溯與管理的能力。

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