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GNAD系列高精度研磨拋光設(shè)備是MCF公司研制的覆蓋半導(dǎo)體材料,光電材料等應(yīng)用領(lǐng)域的精密磨拋設(shè)備。主要適用的材料包括:硅,砷化鎵,鈮酸鋰,光纖,碳化硅,藍(lán)寶石,碲鋅鎘等多種材料。
設(shè)備結(jié)構(gòu)及功能
GNAD系列精密研磨拋光機(jī)包括主機(jī),遠(yuǎn)程操控系統(tǒng),夾具,真空系統(tǒng),填料系統(tǒng),研磨拋光盤等。主機(jī)及所有的零備件均采用高防腐蝕材料,整機(jī)防腐,適用于多種半導(dǎo)體材料的化學(xué)機(jī)械研磨拋光。
設(shè)備的功能參數(shù),可由獨(dú)立的遠(yuǎn)程操控系統(tǒng)控制。遠(yuǎn)程操控系統(tǒng)可根據(jù)用戶工藝等具體要求選擇無(wú)線或有線方式控制主機(jī)。
夾具配備晶片研磨厚度在線監(jiān)測(cè)裝置,數(shù)字顯示,監(jiān)測(cè)精度≤1um,夾具自身對(duì)晶片的壓力連續(xù)可調(diào)。真空系統(tǒng)通過(guò)抽真空的方式將樣品直接吸附在樣品固定裝置底面。根據(jù)不同工藝要求,真空系統(tǒng)可以直接吸附樣品或者直接吸附貼有樣品的玻璃基板。
自動(dòng)填料系統(tǒng)可根據(jù)不同的工藝要求,調(diào)整滴料速度,并在研磨料用完同時(shí)自動(dòng)停機(jī),以防止沒(méi)有研磨料時(shí)對(duì)樣品產(chǎn)生的損傷。
設(shè)備可支持雙多通道進(jìn)料系統(tǒng)同時(shí)工作,實(shí)現(xiàn)化學(xué)研磨拋光等各種復(fù)雜的工藝。
設(shè)備的擺臂配置樣品水平轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),大大提升了磨拋效率的同時(shí),也更好的控制樣品平整度。
GNAD系列磨拋機(jī)具有實(shí)時(shí)在線監(jiān)控磨拋盤溫度變化和冷卻選配功能。盤溫接近預(yù)設(shè)溫度警戒值,設(shè)備會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)冷卻功能,保持磨拋盤在工藝要求的溫度范圍內(nèi)運(yùn)轉(zhuǎn)工作。
設(shè)備參數(shù)
電源: 240V、10A / 110V、10A
晶圓尺寸: GNAD60 6”/150mm x 3
工作盤直徑: GNAD60 300mm-420mm
盤轉(zhuǎn)速: 0-120rpm
擺臂擺動(dòng)頻率: 0-30spm
工作時(shí)間: 0-10小時(shí)
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