半導體：產(chǎn)業(yè)風口已至 設備“芯芯”向榮

發(fā)表于：2017-11-15  作者：qingqingyuan  關注度：119

 全球半導體市場加速擴張,國產(chǎn)設備迎來發(fā)展良機。

　　半導體產(chǎn)業(yè)處于整個電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端,其核心為集成電路(IC),市場份額超過80%。未來汽車電子、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等將成為新的增長點。根據(jù)WSTS的預測,未來兩年全球半導體市場提速擴張,增速分別為17%和4.3%,全球市場規(guī)模有望增加至3965億元和4136億元,其中中國市場占全球市場份額有望超過60%。但目前我國半導體自供率不足35%,供需失衡問題嚴峻,發(fā)展半導體是國家意志所在。2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式建立,三年間大基金分期投資于各IC生產(chǎn)環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)。投資分兩部進行:一期重在晶圓代工廠、封測設備開發(fā),二期重在IC設計和新興智能應用。持續(xù)的大規(guī)模投入有望使我國半導體企業(yè)迅速縮短與國際龍頭的差距。

　　半導體設備新一輪投資大周期開啟。

　　2016H2-2018是半導體景氣周期的開啟,也是半導體設備的大周期。前瞻指標費城半導體指數(shù)和臺灣半導體行業(yè)指數(shù)一路上漲,設備投資進入上行區(qū)間,美股重要的設備公司AMAT上調(diào)了2017年WFE(WaferFabricationEquipment)投資的預期,從2017年初5%全年增長上調(diào)至15%,上調(diào)增長再次驗證今明兩年是半導體設備大年周期的開啟。半導體設備投資確定性主線機會之一是中國大陸晶圓廠的建設周期,根據(jù)SEMI的預測,未來四年全球?qū)⒂?2座晶圓廠建成,其中26座位于中國大陸。大陸晶圓廠產(chǎn)能將集中在2017下半年-2018年釋放。我們深入細拆每個季度大陸地區(qū)的設備投資支出,以此為節(jié)奏來觀察投資時點的判斷。判斷中國大陸地區(qū)對于設備采購需求的邊際改善20173Q開始,在2018H1達到巔峰。對國內(nèi)設備企業(yè)而言,隨著國產(chǎn)替代率的逐步提升,高速增長的大周期才剛剛開啟。

　　投資超200億美元,制造段投資重中之重。

　　半導體(以集成電路為例)的生產(chǎn)工藝主要分為IC設計(前道)、IC制造(中道)和IC封裝檢測(后道)三個環(huán)節(jié),其中設計段設備主要包括用于制造光罩的掩膜板制造設備、制造段主要包括光刻機、刻蝕機、離子注入機、涂膠顯影機等;封裝段工序則包括劃片機、裝片設備、塑封設備等。就投資金額而言,前道、中道和后道環(huán)節(jié)占比分別約為10、70%、20%。根據(jù)歷史數(shù)據(jù),1座產(chǎn)能為1萬片/月的晶圓廠平均總投資規(guī)模約10億美元,其中設備投資占比約60%。據(jù)此我們保守估計,2017下半年至2018年中國半導體設備投資空間為200億美元,前中后道工序設備投資分別約為4億、140億和50億美元。

　　龍頭公司有望享受核心資產(chǎn)溢價。

　　本輪半導體拔估值的是制造業(yè),因此相關制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的公司會得到重新的資產(chǎn)屬性定價。中國大陸的資產(chǎn)配置可以用資本周期分析的方法來進行理解。在宏觀層面,中國把半導體投資推高到了一個此前從未有過的水平高度,即使是當年的韓國也未發(fā)生過如此高的資產(chǎn)投資。投資增加的可預見的結果是生產(chǎn)要素的集中和生產(chǎn)力關系的改善,此外引導資本的良性配置引向資本密集型的半導體行業(yè),通過拔高固定資產(chǎn)投資來維持經(jīng)濟的增長。


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