“中國(guó)芯”實(shí)現(xiàn)合肥造 未來(lái)市民手機(jī)將用上“合肥造”芯片

發(fā)表于：2017-12-07  作者：dsm1219  關(guān)注度：241

黨的十九大報(bào)告指出，“加強(qiáng)應(yīng)用基礎(chǔ)研究，拓展實(shí)施國(guó)家重大科技項(xiàng)目，突出關(guān)鍵共性技術(shù)、前沿引領(lǐng)技術(shù)、現(xiàn)代工程技術(shù)、顛覆性技術(shù)創(chuàng)新，為建設(shè)科技強(qiáng)國(guó)、質(zhì)量強(qiáng)國(guó)、航天強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)、交通強(qiáng)國(guó)、數(shù)字中國(guó)、智慧社會(huì)提供有力支撐。”12月6日，安徽省首個(gè)12吋晶圓代工的企業(yè)、合肥市首個(gè)百億級(jí)的集成電路項(xiàng)目——合肥晶合集成電路有限公司正式量產(chǎn)，標(biāo)志著合肥距離打造“中國(guó)IC之都”目標(biāo)又近一步。

晶合集成項(xiàng)目量產(chǎn) 將消除中國(guó)“少芯之難”

如今，小到手機(jī)、電腦、家電和醫(yī)療，大到汽車、高鐵、飛機(jī)和航天，都離不開芯片這個(gè)“心臟”。而晶圓制造，就是芯片制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也是投資額最大、科技含量最高的一個(gè)環(huán)節(jié)，需要經(jīng)過(guò)500多道復(fù)雜的工藝方可完成。經(jīng)過(guò)封裝測(cè)試后的晶圓，可以根據(jù)客戶需求切割成許多塊芯片。

在昨天的晶合量產(chǎn)儀式上，與會(huì)專家表示，由于我國(guó)起步晚，芯片產(chǎn)業(yè)曾被國(guó)外廠商控制，每年需要大量從海外進(jìn)口，進(jìn)口芯片的花費(fèi)已經(jīng)超過(guò)石油。

在此背景下，2015年10月20日，總投資128.1億元人民幣的合肥晶合集成項(xiàng)目奠基開工。2017年6月28日一期竣工試產(chǎn)，7月中旬第一批晶圓正式下線。目前項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，到今年底可實(shí)現(xiàn)每月3000片的產(chǎn)能。預(yù)計(jì)2020年一個(gè)廠房即可達(dá)到月產(chǎn)4萬(wàn)片規(guī)模，合肥晶合也有望成為全球最大的專注于面板驅(qū)動(dòng)芯片的制造商。

不僅如此，項(xiàng)目還將吸引上下游企業(yè)集聚而來(lái)，5年內(nèi)將使合肥的面板驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化率提高到30%，打破國(guó)產(chǎn)面板芯片幾乎全靠進(jìn)口的局面。同時(shí)，項(xiàng)目還將根據(jù)市場(chǎng)不斷開發(fā)新工藝，滿足消費(fèi)者日新月異的需求。

如果說(shuō)，京東方成功落戶合肥，打破了中國(guó)長(zhǎng)期以來(lái)的“缺屏之痛”，那么晶合集成項(xiàng)目選擇合肥，則可以說(shuō)是消除了“少芯之難”。

2020年集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值力爭(zhēng)超500億元

合肥晶合集成電路有限公司董事長(zhǎng)陸祎介紹，目前合肥晶合集成已經(jīng)點(diǎn)亮了國(guó)內(nèi)一臺(tái)電視和兩部手機(jī)的面板，隨后會(huì)逐漸推進(jìn)，不久的將來(lái)，市民的手機(jī)就能用上“合肥造”的芯片。

新站高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人也表示，依托新型顯示產(chǎn)業(yè)基地的建設(shè)發(fā)展，全區(qū)不斷推動(dòng)產(chǎn)業(yè)縱向橫向延伸，借助產(chǎn)業(yè)下游整機(jī)和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的巨大市場(chǎng)引力，吸引了晶合晶圓制造、新匯成金凸塊封裝測(cè)試等一批集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭項(xiàng)目入駐。新站高新區(qū)已成為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)重要基地，產(chǎn)業(yè)類項(xiàng)目已落戶20個(gè)，總投資249.4億元。

合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、安徽大學(xué)教授陳軍寧介紹，目前，合肥市已被列入國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)布局城市，產(chǎn)業(yè)規(guī)模日益壯大，創(chuàng)新能力明顯提升，匯聚了力晶科技、通富微電、聯(lián)發(fā)科技等一批龍頭企業(yè)，已成為全國(guó)少數(shù)幾個(gè)擁有設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及設(shè)備材料全產(chǎn)業(yè)鏈的城市。

就合肥來(lái)說(shuō)，由于家電產(chǎn)業(yè)、面板顯示、汽車電子以及綠色新能源等產(chǎn)業(yè)發(fā)展飛速，對(duì)芯片的需求量極大。“十三五”期間，合肥還計(jì)劃進(jìn)一步培育發(fā)展集成電路參與，完善“合肥芯”“合肥產(chǎn)”“合肥用”全鏈條，全力發(fā)展存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片和特色芯片的設(shè)計(jì)和制造，到2020年力爭(zhēng)產(chǎn)值突破500億元，制造業(yè)和設(shè)計(jì)業(yè)均位居全國(guó)前5位。