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2019年,整個市場對半導體的需求呈下降趨勢。但是,自從5G設備進入市場之后,關鍵芯片制造商臺積電(TSMC)看到了對尖端處理器的需求呈現(xiàn)上升趨勢。該公司最新的季度收益會議召開后,臺積電決定提前推出其最先進的技術,并宣布將于2020年上半年間開始使用新的5納米芯片制造工藝,這將使得第一批5納米芯片能夠在明年的這個時間段內上市。
臺積電于去年開始大規(guī)模制造7納米芯片,這使得蘋果和華為等關鍵客戶都聲稱,他是當時先進技術的引領者。可是,蘋果配載在iPhone XS中的A12仿生系列處理器卻先一步成為了消費者的首選。據(jù)報道,7納米芯片于2018年5月下旬量產(chǎn),而蘋果則是在大約四個月后,才開始大規(guī)模制造。或許,A14芯片會在明年的5月份投入生產(chǎn),并且華為公司也會在那個時候有所動作,與蘋果展開競爭。(半導體商城)
臺積電并沒有打算將7納米芯片制作工藝直接換成納米技術,而是先擴大7納米容量以滿足增長需求,特別是來自5G無線設備的制造商的需求。臺積電首席財務官Lora Ho預計,來自5G智能手機和基站制造商的強勁需求,不足以完全抵消對更老、更大5G前部件需求放緩所帶來的影響。臺積電目前為AMD和英特爾等巨頭生產(chǎn)芯片,三星是其最大、最強勁的競爭對手。
作為臺積電的重要客戶之一,蘋果將在其2019年末推出的iPhone和iPad中使用臺積電制造的第二代7nm芯片,在2020年某個時候轉用5nm芯片,然后在2022年轉用3nm芯片。如果芯片的生產(chǎn)延遲了,將會產(chǎn)生嚴重的甚至是毀滅性的影響。所以,臺積電時刻在為優(yōu)化制作工藝奮斗。
除了比7nm芯片更小外,5nm芯片還將擁有更高的功效或是更強的處理能力,而這取決于芯片設計人員的需求。5nm芯片或許能夠讓智能手機的CPU使用更小的電池并將可以被用在可穿戴設備(如AR眼鏡和耳機)上,提供給大眾以全新的體驗。而且,它還能使明年的5G設備在運行溫度更低、能耗更低的情況下,同時提供與當前型號相同或更多的電力。
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