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    非接觸式測厚儀

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體測試設備-測厚設備-非接觸式測厚儀

    庫       存：

    50

    產(chǎn)       地：

    英國

    數(shù)       量：

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    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導體測試設備-測厚設備-非接觸式測厚儀


    非接觸式測厚儀


    具體設備詳情請咨詢專業(yè)銷售：  400-6988-696 

    非接觸式測厚儀介紹：

    是一款高性能高精密的測量儀器，可以不接觸樣品表面進行厚度測量。這種方式可以避免接觸測量引起的表面損傷，特別適用于軟脆材料及對樣品表面質(zhì)量高要求的測量.該儀器能非常理想的用于半導體、光學及電光材料厚度的測量應用。

    功能：

    在線實時測量監(jiān)控、數(shù)字顯示。

    設備原理：

    采用無污染氣脈沖測量法，通過氣脈沖，在晶圓表面形成均勻氣膜，對被測物進行非接觸、無損傷厚度測量，采樣速度快精度高，性能穩(wěn)定，操作簡單。

    技術參數(shù)：

    測量臂帶細調(diào)功能

    測量范圍:0-180毫米

    厚度范圍0～500mm（或可按要求設定范圍）

    樣品尺寸：8英寸及以下尺寸

    讀數(shù)精度：0.1um

    測量精度：1um

    適用范圍：

    適用于半導體材料的測量，如：磷化銦、碲鋅鎘、砷化鎵、藍寶石、硅片等，其他材料：陶瓷片、薄膜、高度拋光表面樣件等。

     

     


     


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