MWM-10 高檔手動貼膜機
該設(shè)備用于Wafer 切割前的貼膜工序,即在Wafer和frame上貼藍膜或者UV膜。
主要規(guī)格手動貼膜機詳細參數(shù)
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晶圓尺寸
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直徑 4,5, 6,8英寸(客戶指定)
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貼膜Wafer厚度
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100-1000um
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貼膜使用膜
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藍膜或UV膜,膜寬度230mm~300mm
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frame尺寸
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6寸,8寸(客戶指定)
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工作效率
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80片/小時
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控制系統(tǒng)
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PLC(松下品牌)
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靜電去除裝置
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離子風(fēng)扇
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上下料
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手動上下料
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Wafer定位
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工作臺上對應(yīng)產(chǎn)品輪廓的刻線
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Wafer放置臺
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Telflon處理真空平臺,貼膜后真空自動釋放
工作臺有浮動,并且工作臺高度可以調(diào)節(jié),這樣有效處理不同厚度的晶圓,工作臺帶加熱,溫度在0-70°可設(shè),加熱溫度均勻性好,偏差控制在2度以內(nèi),歐姆龍溫度控制器控制
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貼膜原理
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橡皮輪自動滾壓,采用日本小金井氣缸驅(qū)動滾輪,手動拉膜,手動移動貼膜機構(gòu),貼膜后,滾輪自動抬起,滾輪壓力可以調(diào)整,貼膜時,保持恒定壓力
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環(huán)形切割
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手動旋轉(zhuǎn)切割,省力,方便
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切斷
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手動切斷,機器上帶切割刀
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供電
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220 V;50/60 Hz;10A
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供氣
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0.5MPa 干燥壓縮空氣
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外形尺寸
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400mm (寬) × 800mm(深) × 350mm(高)
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凈重
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50kg
2.1 晶圓收益: >=99.9%
2.2 貼膜質(zhì)量: 沒有氣泡(不包括碎粒氣泡)
2.3 每小時產(chǎn)能: >=80 片