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WH-2000A真空熱壓鍵合機(jī)是蘇州汶顥微流控技術(shù)股份有限公司獨(dú)立開(kāi)發(fā)，用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是國(guó)內(nèi)外第一款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。
產(chǎn)品特點(diǎn)
(1) 使用恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確；
(2) 鋁合金工作平臺(tái)，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一；
(3) 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；
(4) 風(fēng)冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果；
(5) 壓力精確可調(diào)，針對(duì)不同的材料選用不同的壓力控制；
(6)采用獨(dú)特的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。
技術(shù)參數(shù)
1、 外形尺寸：470×415×876(長(zhǎng)×寬×高)mm；
2、重量：80kg；
3、工作面板面積：230×200(長(zhǎng)×寬)mm；
4、可鍵合芯片厚度：0~140mm；
5、額定電壓：AC220V/50HZ；
6、壓力范圍：0~5kN；
7、額定功率：1.4KW；
8、 額定最高溫度：200℃；
特征圖解(1) 氣缸；
(2) 精密調(diào)壓閥；
(3) 顯示屏；
(4) 玻璃觀察窗；
(5) 電源接口；
(6) 上板調(diào)溫旋鈕；
(7) 上板溫度開(kāi)關(guān)；
(8) 風(fēng)扇開(kāi)關(guān)；
(9) 氣缸控制開(kāi)關(guān)；
(10) 下板溫度開(kāi)關(guān)；
(11) 下板調(diào)溫旋鈕；
示意圖1
(12) 氣壓數(shù)顯表；
(13) 真空表；
(14) 密封圈；
(15) 進(jìn)氣口；
(16) 氣源進(jìn)口；
(17) 真空抽氣口。
注：以上圖案以實(shí)物為準(zhǔn)，如有變動(dòng)恕不另行通知。
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