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真空熱壓鍵合設(shè)備 真空熱壓鍵合平臺(tái) 深圳精科達(dá)
產(chǎn)品品牌
深圳精科達(dá)
庫(kù) 存:
100
產(chǎn) 地:
中國(guó)-廣東省
熱門(mén)產(chǎn)品
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真空熱壓鍵合設(shè)備/真空熱壓鍵合平臺(tái)
產(chǎn)品特點(diǎn)
(1) 使用恒溫控制加熱技術(shù),精密溫控器控制溫度,溫度準(zhǔn)確穩(wěn)定;
(2) 采進(jìn)口數(shù)顯壓力表,顯示直觀、質(zhì)量穩(wěn)定、經(jīng)久耐用。
(3) 采用進(jìn)口元?dú)饧半娮优浼?,設(shè)備穩(wěn)定,無(wú)故障。
(4) 鋁合金工作平臺(tái),上下面平整,熱導(dǎo)速度快,熱導(dǎo)均一;
(5) 加熱面積大,涵蓋常用大小芯片;
(6)采用進(jìn)口精密調(diào)壓閥壓力穩(wěn)定可調(diào),針對(duì)不同的材料選用不同的壓力控制;
(7)采用獨(dú)特的真空熱壓系統(tǒng),在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合效果。
適用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合。
技術(shù)參數(shù)
1、 外形尺寸:375*255*450
2、重量:60kg;
3、工作面板面積:150×150(長(zhǎng)×寬)mm;
4、可鍵合芯片厚度:0~140mm;
5、額定電壓:AC220V/50HZ;
6、壓力范圍:0~5kN;
7、額定功率:1.4KW;
8、 額定最高溫度:200℃;
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