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    真空熱壓鍵合設(shè)備 真空熱壓鍵合平臺 深圳精科達

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-鍵合設(shè)備-熱壓鍵合機

    產(chǎn)品品牌

    深圳精科達

    庫       存：

    100

    產(chǎn)       地：

    中國-廣東省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

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    品牌：深圳精科達

    型號：

    所屬系列：半導(dǎo)體加工設(shè)備-鍵合設(shè)備-熱壓鍵合機

    真空熱壓鍵合設(shè)備/真空熱壓鍵合平臺

    產(chǎn)品特點
    (1)  使用恒溫控制加熱技術(shù)，精密溫控器控制溫度，溫度準(zhǔn)確穩(wěn)定；
    (2)  采進口數(shù)顯壓力表，顯示直觀、質(zhì)量穩(wěn)定、經(jīng)久耐用。
    (3)  采用進口元氣件及電子配件，設(shè)備穩(wěn)定，無故障。
    (4) 鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一；
    (5) 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；
    (6)采用進口精密調(diào)壓閥壓力穩(wěn)定可調(diào)，針對不同的材料選用不同的壓力控制；
    (7)采用獨特的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合效果。
     適用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合。
     
     
    技術(shù)參數(shù)
    1、 外形尺寸：375*255*450
    2、重量：60kg；
    3、工作面板面積：150×150(長×寬)mm；
    4、可鍵合芯片厚度：0~140mm；
    5、額定電壓：AC220V/50HZ；
    6、壓力范圍：0~5kN；
    7、額定功率：1.4KW；
    8、 額定最高溫度：200℃；

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