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真空熱壓鍵合設(shè)備/真空熱壓鍵合平臺(tái)

產(chǎn)品特點(diǎn)
(1) 使用恒溫控制加熱技術(shù)，精密溫控器控制溫度，溫度準(zhǔn)確穩(wěn)定；
(2) 采進(jìn)口數(shù)顯壓力表，顯示直觀、質(zhì)量穩(wěn)定、經(jīng)久耐用。
(3) 采用進(jìn)口元?dú)饧半娮优浼?，設(shè)備穩(wěn)定，無(wú)故障。
(4) 鋁合金工作平臺(tái)，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一；
(5) 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；
(6)采用進(jìn)口精密調(diào)壓閥壓力穩(wěn)定可調(diào)，針對(duì)不同的材料選用不同的壓力控制；
(7)采用獨(dú)特的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合效果。
適用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合。

技術(shù)參數(shù)
1、外形尺寸：375*255*450
2、重量：60kg；
3、工作面板面積：150×150(長(zhǎng)×寬)mm；
4、可鍵合芯片厚度：0~140mm；
5、額定電壓：AC220V/50HZ；
6、壓力范圍：0~5kN；
7、額定功率：1.4KW；
8、額定最高溫度：200℃；

真空熱壓鍵合設(shè)備真空熱壓鍵合平臺(tái) 深圳精科達(dá)

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