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SpeedFam雙面機支持圈和波蘭的大型工件載體大小從30英寸小工件載體大小2英寸。SpeedFam提供了加工精度和生產(chǎn)率議程兼容所有工件的變化。豐富的應(yīng)用程序包括硅片、磁光盤的所有材料、石英片、陶瓷等SpeedFam積累過程技術(shù)從所有行業(yè)最廣泛的材料。
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28 b-5l / P是我們300 mm晶圓的雙面研磨機。在每批15塊適合大規(guī)模生產(chǎn)。這個系統(tǒng)包括最新的功能,包括精密壓盤負荷控制和渦流自動厚度控制,這是理想的最佳nanotopography。
20 b-5p-4d最新規(guī)范雙面拋光300毫米和300毫米晶圓。這個系統(tǒng)與un-paralleled穩(wěn)定批量生產(chǎn)15每批每200 mm晶圓,和每批5每個300 mm晶圓。這是理想的系統(tǒng)高平整度,低Nanotopography自動化、維護和擁有成本。20 b05p-4d滿足最嚴重要求精度和碾軋。
30 b-5l / P雙面機是一個通用系統(tǒng)載波30英寸直徑。我們能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)越的平面度、并行性和表面光潔度我們獨特的緊湊和低高度結(jié)構(gòu)。這個大尺寸工件系統(tǒng)包含了幾十年的生產(chǎn)經(jīng)驗為便于操作和低維護的最低的運營成本。
DSM16B-5L / pv雙面機所有目的載體16英寸的大小。作為一個中型系統(tǒng),16 b涵蓋了廣泛的處理應(yīng)用程序。作為薄工件的批量生產(chǎn)工具16 b具有獨特性能和方便的特點。
DSM9B-5L / pv通用雙面機航母9英寸的大小。作為semi-medium大小系統(tǒng)9 b的機器能夠處理各種各樣的小薄工件。9 b是一種先進的研磨平臺能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的并行性和平坦的小,薄,脆弱的工件。
這個平臺是宿主載體大小2或3英寸,適合在實驗室。非常小和薄應(yīng)用這個工具是理想的超過標準處理限制。晶體厚度16微米的范圍內(nèi)可以使用此工具來實現(xiàn)。
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