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研磨拋光機(jī)
用途:本產(chǎn)品主要用于硅,鍺、石英晶體、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石等硬脆性材料制作的薄片零件的研磨、拋光。 特點(diǎn):本產(chǎn)品通過上下定盤的反正旋轉(zhuǎn),使工件在兩者之間既做公轉(zhuǎn)又做自轉(zhuǎn)的行星運(yùn)動(dòng),通過連續(xù)滴下的研磨劑,同時(shí)研磨工件兩個(gè)端面。使之摩擦阻力小、受力均勻、磨削精度和穩(wěn)定性好。 由于產(chǎn)品的研磨盤是消耗品,需要定期更換。故在設(shè)計(jì)時(shí)把橫梁設(shè)計(jì)成可旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),克服了研磨盤更換需要拆卸上研磨盤等問題。 本產(chǎn)品把主氣缸的上下氣路環(huán)通,把氣源提供的氣合理的利用起來,不造成任何浪費(fèi)。該氣路設(shè)計(jì)還通過比例閥實(shí)現(xiàn)中心加壓過程。實(shí)現(xiàn)了該種機(jī)型一機(jī)兩用的功能,既可研磨、也可拋光。 |
項(xiàng) 目 | 單位 | DPL(P)120 | DPL(P)140 | DPL(P)160 | DPL(P)200 |
上下磨盤尺寸 (外徑×內(nèi)徑×厚度) |
mm | ?1140×370×50 | ?1370×460×60 | ?1590×560×70 | ?1992×688×70 |
加工件最大尺寸 | mm | ?332 | ?333 | ?334 | ?335 |
被加工件精度 | μm | 整盤工件厚度差≤6μm 單片厚度差≤3μm 底盤跳動(dòng)度≤2μm 上下盤平行度≤5μm |
整盤工件厚度差≤8μm 單片厚度差≤4μm 底盤跳動(dòng)度≤2μm 上下盤平行度≤5μm |
整盤工件厚度差≤10μm 單片厚度差≤5μm 底盤跳動(dòng)度≤2μm 上下盤平行度≤10μm |
整盤工件厚度差≤15μm 單片厚度差≤8μm 底盤跳動(dòng)度≤4μm 上下盤平行度≤8μm |
氣源壓力 | MPa | 6 | 6 | 6 | 6 |
整機(jī)尺寸 |
mm | 1800×1400×2200 | 2250×1700×2500 | 2540×2000×2250 | 3250×2500×3250 |
整機(jī)重量 | Kg | 7500 | 12000 | 14000 | 22000 |
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