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1、處理腔體大?。篍DC-650-23 內(nèi)徑為9.5英寸 (241毫米)的杯型處理腔體;
EDC-650-8 內(nèi)徑為12.5英寸 (318毫米)的杯型處理腔體;
EDC-650-15 內(nèi)徑為14.6英寸 (371毫米)的杯型處理腔體;
2、處理尺寸范圍:EDC-650-23 最大可處理直徑6英寸(150毫米)的晶圓片或者5x5英寸(125毫米)的方片;
EDC-650-8 最大可處理直徑8英寸(203毫米)的晶圓片或者7x7英寸(176毫米)的方片;
EDC-650-15 最大可處理直徑12英寸(304毫米)的晶圓片或者9x9英寸(229毫米)的方片;
3、樣片處理托盤(pán):高性能天然聚丙烯材質(zhì)非真空式托盤(pán),可承載2、3英寸及4英寸的晶圓片;
4、腔體開(kāi)關(guān)蓋板:透明ECTFE材質(zhì)圓頂蓋板,便于實(shí)時(shí)進(jìn)行可視化操作;
5、腔體材質(zhì)說(shuō)明:用特氟龍材質(zhì)制成的帶有聯(lián)動(dòng)傳感觸點(diǎn)的合瓣式艙體;
2、 處理馬達(dá):HPD-2高性能無(wú)刷式直流馬達(dá)(DC motor),迷宮式密封件(triple labyrinth seal);
配套分析軟件:SPIN3000操作分析軟件,自配最先進(jìn)的PC通訊接口,可添加新的功能指令,可視化操作,在半導(dǎo)體濕制程工藝中,可隨時(shí)跳躍式修改尚未完成的操作步驟。
1、可以為每個(gè)進(jìn)程,每個(gè)部件(如制程程序段,閥門(mén),傳感器和警報(bào)器)具體的命名;
2、可以為每一個(gè)操作步驟添加詳盡的注釋?zhuān)?/a>
3、通過(guò)電腦可以輕松實(shí)現(xiàn)讀寫(xiě),更改,存儲(chǔ),檢索,以及與任何已有的制程進(jìn)行比對(duì);
5、基于Windows操作系統(tǒng)的所見(jiàn)即所得的用戶友好的圖形操作界面。
UD-3帶倒吸裝置的多噴嘴可編程針筒(包含4個(gè)不同大小的針頭和40個(gè)針筒,5毫升&30毫升);
1、獨(dú)家專(zhuān)利技術(shù)的Teflon®控制閥;
購(gòu)買(mǎi)之前,如有問(wèn)題,請(qǐng)向我們咨詢