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    包郵 關(guān)注:780

    真空焊接爐 VLO HP

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-焊接設(shè)備-真空回流焊

    產(chǎn)品品牌

    Centrotherm

    庫       存:

    999

    產(chǎn)       地:

    德國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    1000.00
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    品牌:Centrotherm

    型號:

    所屬系列:半導(dǎo)體封裝設(shè)備-焊接設(shè)備-真空回流焊

     

    VLO HP是centrotherm VLO系列唯一的一款高壓系統(tǒng), 最大腔體壓力可達(dá)3bar。 在焊接工藝中過壓系統(tǒng)具有 正向壓力效果以減小空洞,像所有其他VLO系列一樣提 供完全成熟的功能。

    系統(tǒng)可以使用無鉛焊膏和焊片工藝而不需額外的助焊劑。 計算機(jī)與易操作的觸摸屏結(jié)合,便于軟件操作和程序 創(chuàng)建 。任何工藝參數(shù) [溫度,壓力,氣體流量等] 均 可以設(shè)置并記錄。

     

    典型應(yīng)用場合
    功率半導(dǎo)體
    高級封裝
    微電子混合組裝
    光電封裝
    氣密封裝
    晶圓級封裝
    UHB LED封裝
    MEMS封裝


    客戶效益
    真空和高壓系統(tǒng)集成
    工藝溫度可達(dá)450 °C
    極好的溫度均勻性
    加熱速率可達(dá)50 K/min
    冷卻速率可達(dá)160 K/min
    PLC安全系統(tǒng)
    最高靈活性, 基于成熟的模塊化VLO裝配

     

    關(guān)鍵數(shù)據(jù)
    應(yīng)用領(lǐng)域: 研發(fā)&小批量生產(chǎn)
    加熱板尺寸: 430 x 252 mm2 [16.9 in. x 9.9 in.]
    加熱板數(shù)量: 1個加熱板
    最大基板高度: 110 - 183 mm [4.3 - 7.2 in.]
    每個加熱板承重: 7.5 kg [16.5 lbs.]
    可用工藝氣體: H2 up to 100 %; N2/H2 95/5 %
    電源: 400 V / 30 A; 13 kWp*
    冷卻水: 15 l/min [3.96 G/min] @ 15 - 25 °C
    加熱 / 冷卻速率: 最大50 K /min | 最大160 K/min [氮氣過壓環(huán)境]
    真空度: 最高10-1 mbar [7.5 x 10-2 torr]
    過壓: 最大3 bar
    工藝溫度: 高達(dá)450 °C
    設(shè)備重量: ~440 kg [970 lbs.]

    * 系統(tǒng)可根據(jù)不同國家的電源供應(yīng)進(jìn)行修改

     

    選項
    丙烷氣體,擴(kuò)充安全技術(shù)
    100% H2裝置,安全等級2級
    6組熱偶用于表面溫度監(jiān)控
    95升腔體容量
    基板高度可達(dá)183mm [7.2 in.]

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