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    KT系列 回流焊

    應用于半導體行業(yè):

    半導體封裝設備-焊接設備-真空回流焊

    庫       存:

    10000

    產(chǎn)       地:

    中國-廣東省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:

    型號:

    所屬系列:半導體封裝設備-焊接設備-真空回流焊

     KT系列 回流焊:

    特點:

    * 高產(chǎn)能,正常生產(chǎn)鏈速可達160cm/min;低能耗,全新熱工學管理系統(tǒng),有效降低成本.
    * 專業(yè)應對高速生產(chǎn)及高精密度PCB封裝工藝.
    * 控溫能力強,高控溫精度,設定與實際溫差1.0℃以內(nèi);空載至滿載溫度波動1.5℃;
    * 超強快速升降溫能力,相鄰溫區(qū)溫差100℃以內(nèi).
    * 最新隔熱技術(shù)加全新爐膽設計保室溫+5℃左右的爐表溫度.
    * 全程氮氣定量可控,各溫區(qū)獨立巡檢顯示,可使氧氣濃度范圍控制在50-200PPM.
    * 最新冷卻技術(shù),可選多區(qū)雙面冷卻;最大有效冷卻長度1400mm;保證產(chǎn)品快速降溫及最低的出口溫度.
    * 新型二段式助焊劑回收系統(tǒng),多點收集,充分地提高回收率,為客戶減少保養(yǎng)時間和頻率.
    * 雙規(guī)變速,單機成本,雙倍產(chǎn)能,節(jié)能達65%.

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