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    包郵 關(guān)注:608

    半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-擴(kuò)晶機(jī)-貼膜機(jī)

    產(chǎn)品品牌

    海展

    規(guī)格型號(hào)：

    8寸

    發(fā)貨期限：

    30天天

    庫       存：

    3

    產(chǎn)       地：

    中國-上海市

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    ￥1.00
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：海展

    型號(hào)：8寸

    所屬系列：半導(dǎo)體封裝設(shè)備-擴(kuò)晶機(jī)-貼膜機(jī)


     半自動(dòng)劃片晶圓貼膜機(jī)
    (型號(hào):SWM-100)
    技術(shù)參數(shù)
       主要規(guī)格
    1.1 框架尺寸:      6或8英寸 （DISCO標(biāo)準(zhǔn)）   客戶指定           
    1.2 膜種類:        藍(lán)膜或者UV膜
                      寬度: 230毫米（6英寸框架）300毫米（8英寸框架） 
                      長度:    100米
                      厚度:    0.05~0.2毫米
    1.3 晶圓規(guī)格：     4，5，6，8英寸   客戶指定
    1.4 晶圓厚度:      150-750um
    1.4 貼膜原理:      防靜電滾輪貼膜（自動(dòng)貼膜）
    1.5 工作臺(tái)盤:      特氟隆涂層接觸式臺(tái)盤（工作臺(tái)有加熱,溫度為:常溫-100°C）
    1.6 裝卸方式:      產(chǎn)品手動(dòng)放置與取出
    1.7 切割系統(tǒng):      直線刀切割僅在框架以外5毫米處，圓切割刀順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)切割。
                      獨(dú)特的直切刀技術(shù)保證在同類機(jī)臺(tái)膠膜應(yīng)用最節(jié)省
    1.8產(chǎn)品定位:       CHUCK TABLE上對(duì)應(yīng)WAFER形狀的刻線,真空吸固定WAFER
    1.9電力供應(yīng):       單相交流電220V,5A
    1.10壓縮空氣:      5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺
    1.11體積:          560毫米(寬)*860毫米(深)*510毫米(高)
    1.12凈重:          75公斤
    2.1 晶圓收益:      >=99.9%
    2.2 貼膜質(zhì)量:      沒有氣泡(不包括碎粒氣泡)
    2.3   每小時(shí)產(chǎn)能:    >=80 片
    培訓(xùn)及驗(yàn)收保修條款其他說明

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    4001027270

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