主要規(guī)格
1.1 框架尺寸: 8或12英寸 (DISCO標準) 客戶指定
1.2 膜種類: 藍膜或者UV膜及預切割膜
寬度:最大410毫米(12英寸框架)
長度: 100米
厚度: 0.05~0.2毫米
1.3 晶圓規(guī)格: 8,12英寸 客戶指定
1.4 晶圓厚度: 100-750um
1.4 貼膜原理: 防靜電滾輪貼膜(自動貼膜)
1.5 工作臺盤: 特氟隆涂層接觸式臺盤(工作臺有加熱,溫度為:60-80°C)
1.6 裝卸方式: 產品手動放置與取出
1.7 切割系統(tǒng): 直線刀切割僅在框架以外5毫米處,圓切割刀順時針方向旋轉切割。
獨特的直切刀技術保證在同類機臺膠膜應用最節(jié)省
1.8產品定位: CHUCK TABLE上對應WAFER形狀的刻線,真空吸固定WAFER
1.9電力供應: 單相交流電220V,5A
1.10壓縮空氣: 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺
1.11體積: 1710毫米(寬)*975毫米(深)*毫米(高)
1.12凈重: 450公斤
2.1 晶圓收益: >=99.9%
2.2 貼膜質量: 沒有氣泡(不包括碎粒氣泡)
2.3 每小時產能: >=80 片 預切割膜 >=180片
電話:18340350265 鄧 微信同步