型號：SC-450，SPS-TG；

磁控濺射技術是最常用的一種物理氣相沉積技術。磁控濺射鍍膜機可用于制備金屬、半導體、絕緣體等多種薄膜材料，具有設備成熟、易于控制、鍍膜面積大、附著力強等優(yōu)點，因此被廣泛使用。

技術規(guī)格特點：

- 腔體：鋁合金或不銹鋼材料可供客戶選擇，不同尺寸的箱式腔室可選；

- 泵：分子泵，冷凝泵可選；

- Load Lock樣品傳輸腔室：手動或自動傳輸，高真空，支持多種樣品襯底；

- 與手套箱兼容；

- 工藝控制：PC/PLC機制的自動控制，使用GUI進行工藝控制、數據處理、遠程支持；

- 原位監(jiān)控：石英晶振監(jiān)測(QCM)，光學監(jiān)測，殘余氣體分析，其他原位監(jiān)測技術或控制；

- 襯底固定：單襯底固定，多襯底固定，行星式襯底固定，客戶化襯底固定方式；

- 襯底夾具：加熱，冷卻，偏置，旋轉等；

- 離子源：襯底預先清洗輔助沉積，納米尺度表面修飾；

- 磁控濺射沉積技術：射頻(RF)，直流(DC)，脈沖直流(Pulsed-DC)；

- 靜態(tài)濺射，共濺射，反應濺射，在線濺射；

儀器特點：

• 腔體材料：不銹鋼，鋁，或者Bell Jar；

• 分子泵：70，250，500 l/sec； 一級泵：機械泵或干泵；

• 13.5MHz, 300-600W射頻電源；1KW直流電源；

• QCM在線厚度測量，厚度分辨率<0.1nm；

• 帶有觀察窗的門，方便樣品取放；

• Labview軟件，PC控制；

• 多重密碼保護；

• 全安全互鎖設計；

選配功能：

• 向上，向下，側向濺射；

• 射頻，直流、脈沖直流濺射；

• 共濺射，反應濺射；

• 組合濺射；

• 射頻、直流偏置(1000V)；

• 基底加熱：不高于700攝氏度；

• 厚度監(jiān)控；

• 基底射頻等離子清洗；

• Load-Lock，以及自動樣品取放；

不同型號選擇：

• NSC系列，立式磁控濺射系統(tǒng)；

• NSC系列，立式緊湊磁控濺射系統(tǒng)；

• NSC系列，臺式磁控濺射系統(tǒng)；

• 雙腔體系統(tǒng)，NSR系列，磁控濺射+反應離子刻蝕(RIE)；

• 雙腔體系統(tǒng)，NSP系列，磁控濺射+PECVD；

• 雙腔體系統(tǒng)，NST系列，磁控濺射+熱蒸發(fā)；

參考用戶：