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    Saqua系列 12英寸單片清洗機(jī) Saqua Series 12 Inch Single Wafer Cleaning Tool

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體清洗設(shè)備

    庫(kù)       存:

    1000

    產(chǎn)       地:

    中國(guó)-北京市

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:

    型號(hào):

    所屬系列:半導(dǎo)體清洗設(shè)備

     Saqua系列 12英寸單片清洗機(jī) Saqua Series 12 Inch Single Wafer Cleaning Tool

           在集成電路制造工序中,如成膜、CMP和刻蝕等工序前后,晶圓表面存在上一道工序所遺留的超微細(xì)顆粒物、金屬殘留、有機(jī)物殘留,這些顆?;驓埩粑飼?huì)影響芯片最終的良率。對(duì)未來(lái)技術(shù)發(fā)展而言,會(huì)出現(xiàn)清洗后干燥時(shí)毛細(xì)管力和表面張力對(duì)微細(xì)圖形造成的損傷控制的進(jìn)一步需求。這些需求在保證清洗效果的前提下對(duì)清洗干燥技術(shù)提出進(jìn)一步的挑戰(zhàn)。

    Saqua系列 12英寸單片清洗機(jī)采用單片晶圓旋轉(zhuǎn)濕法清洗技術(shù),此設(shè)備具有清洗選擇性好、清洗效率高等技術(shù),包括化學(xué)藥液保護(hù)系統(tǒng)、管路防靜電系統(tǒng)、兆聲波系統(tǒng)等。在保證不損傷產(chǎn)品本身結(jié)構(gòu)的前提下,選擇性的清洗殘留物。

           應(yīng)用領(lǐng)域

      90-28nm 集成電路、先進(jìn)封裝、微機(jī)電系統(tǒng)

     

    適用工藝

      前道工藝:成膜前/后清洗、柵極清洗、硅化物清洗、化學(xué)機(jī)械平坦化后清洗、標(biāo)準(zhǔn)RCA清洗

      后道工藝:通孔刻蝕后的清洗、溝槽刻蝕后的清洗、襯墊去除后的清洗、鈍化層清洗

     

    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

    • 藥液回收效率>99.5%。
    • 獨(dú)立的藥液保護(hù)系統(tǒng)降低藥液對(duì)金屬的腐蝕速率。
    • 新穎的背面保護(hù)技術(shù)。
    • 多任務(wù)并行處理系統(tǒng)。
    • 先進(jìn)兆聲波清洗技術(shù)。
    • 腐蝕非均勻性<1%。
    • 藥液配比實(shí)時(shí)控制技術(shù)。
    • 顆粒去除效率>99%。
    • 有效的管路去靜電系統(tǒng)。
    • 實(shí)時(shí)保護(hù)晶片系統(tǒng)。

     

     

     

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    服務(wù)熱線(xiàn)

    4001027270

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