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    Saqua系列 12英寸單片清洗機 Saqua Series 12 Inch Single Wafer Cleaning Tool

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體清洗設(shè)備

    庫       存：

    1000

    產(chǎn)       地：

    中國-北京市

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

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    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導(dǎo)體清洗設(shè)備

     Saqua系列 12英寸單片清洗機 Saqua Series 12 Inch Single Wafer Cleaning Tool

           在集成電路制造工序中，如成膜、CMP和刻蝕等工序前后，晶圓表面存在上一道工序所遺留的超微細顆粒物、金屬殘留、有機物殘留，這些顆?；驓埩粑飼绊懶酒罱K的良率。對未來技術(shù)發(fā)展而言，會出現(xiàn)清洗后干燥時毛細管力和表面張力對微細圖形造成的損傷控制的進一步需求。這些需求在保證清洗效果的前提下對清洗干燥技術(shù)提出進一步的挑戰(zhàn)。

    Saqua系列 12英寸單片清洗機采用單片晶圓旋轉(zhuǎn)濕法清洗技術(shù)，此設(shè)備具有清洗選擇性好、清洗效率高等技術(shù)，包括化學(xué)藥液保護系統(tǒng)、管路防靜電系統(tǒng)、兆聲波系統(tǒng)等。在保證不損傷產(chǎn)品本身結(jié)構(gòu)的前提下，選擇性的清洗殘留物。

           應(yīng)用領(lǐng)域

      90-28nm 集成電路、先進封裝、微機電系統(tǒng)

     

    適用工藝

      前道工藝：成膜前/后清洗、柵極清洗、硅化物清洗、化學(xué)機械平坦化后清洗、標(biāo)準(zhǔn)RCA清洗

      后道工藝：通孔刻蝕后的清洗、溝槽刻蝕后的清洗、襯墊去除后的清洗、鈍化層清洗

     

    產(chǎn)品優(yōu)勢

    • 藥液回收效率>99.5%。
    • 獨立的藥液保護系統(tǒng)降低藥液對金屬的腐蝕速率。
    • 新穎的背面保護技術(shù)。
    • 多任務(wù)并行處理系統(tǒng)。
    • 先進兆聲波清洗技術(shù)。
    • 腐蝕非均勻性<1%。
    • 藥液配比實時控制技術(shù)。
    • 顆粒去除效率>99%。
    • 有效的管路去靜電系統(tǒng)。
    • 實時保護晶片系統(tǒng)。

     

     

     

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