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Royce DE35-ST 半自動晶粒分揀機(jī)/挑粒機(jī)
DE35-ST是一款簡潔大方,價格低廉的半自動晶粒分揀機(jī)/挑粒機(jī),用于挑取固定在藍(lán)膜上已劃片的圓片上的管芯,然后放到芯片盒,膠裝盒或是薄膜甚至是直接放置在基板上。
DE35-ST解決了小批量生產(chǎn)中常見的效率低下,停工時間長問題,簡單易學(xué)好操作,當(dāng)管芯尺寸改變和調(diào)整時,DE35-ST不需要任何手動工具就可以實現(xiàn)轉(zhuǎn)換。
機(jī)器參數(shù)和選項信息保存在非易失存貯器中,例如停機(jī)一周后再次開機(jī),用戶仍然可以不用做任何設(shè)置重新啟動機(jī)器操作。
芯片放置在芯片盒上的單格位置自動選定,當(dāng)需要將芯片放置到?jīng)]有放滿的芯片盒里時,才需要使用箭頭鍵手動選定芯片盒里的空格位置放置芯片。如果已選定分類輸出模式,系統(tǒng)會將芯片放置到相應(yīng)芯片盒里的下一個空格位置,并且會在芯片盒都放滿時提示操作者。
NSC非表面接觸式選件
NSC選件可以安全吸取表面圖形或是涂層非常易碎的芯片,例如有橋接的砷化鎵芯片或是MEMS芯片,適合芯片尺寸從150平方微米到最大超過25平方毫米。
芯片背面檢查選件
來自藍(lán)膜上的污染物或是芯片背面的機(jī)加工缺陷,可以在將芯片放置到輸出載體之前很容易地鑒別出來。
Facet端面檢查選件
端面檢查選件可以用于檢查芯片邊緣的缺陷,提供多種放大倍率選件和照明選件供客戶選擇。詳情請咨詢我們的工程師。
高精度芯片頂出選件
高分辨率的芯片頂針是避免微小芯片受損的關(guān)鍵,速度,加速率和頂針的行程都可以編程存儲成菜單,便于快速調(diào)用設(shè)置。
芯片反轉(zhuǎn)選件
從圓片上取下管芯后,可以先反轉(zhuǎn)芯片后再放置到芯片載體上。
技術(shù)規(guī)格說明:
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