半自動(dòng)芯片拾取機(jī)
美國(guó)進(jìn)口半自動(dòng)芯片拾放機(jī)
半自動(dòng)芯片拾取機(jī)是一個(gè)簡(jiǎn)單,便宜的晶圓芯片拾取機(jī)。芯片可以直接放在華夫盤,凝膠盤,膠膜框架或者基板上。適用于低產(chǎn)量的生產(chǎn)過(guò)程,非常方便學(xué)習(xí)和使用。整個(gè)過(guò)程中不需要手工工具來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片的轉(zhuǎn)換等操作。系統(tǒng)中存儲(chǔ)著成千上百個(gè)常用華夫盤的參數(shù)程序,同時(shí)還另存空間來(lái)放置客戶的載盤參數(shù)。
機(jī)器特點(diǎn):
是拾取GaAs及MEMS器件的首選
最大晶圓尺寸可達(dá)300毫米
最小器件可達(dá)150um
可拾放在任何包裝形式里(華夫盤,凝膠盤等)
具有芯片底部和外觀檢查功能
具有芯片翻轉(zhuǎn)功能
產(chǎn)量高,可達(dá)500-1200片/小時(shí)
更換包裝方式及工裝迅速
具有不接觸芯片表面拾取功能
技術(shù)參數(shù):
最小器件:150um
最大器件:25mm
最大晶圓:200mm
定制可達(dá)300mm
拾放精度:±120um
拾取重量:10克
產(chǎn)量:500—1200片/小時(shí)
機(jī)器外形:
重量:275kg
寬度:1120mm
深度:840mm
高度:660mm
所需工廠條件:
電源:220V, 2A
高壓空氣:40—80Psi
真空:20inHg