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    包郵 關(guān)注:729

    GPP晶圓劃片機(jī) 晶圓激光劃片機(jī) 武漢大海光電

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-劃片設(shè)備-激光劃片機(jī)

    產(chǎn)品品牌

    武漢大海光電

    庫       存：

    100

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：武漢大海光電

    型號：

    所屬系列：半導(dǎo)體加工設(shè)備-劃片設(shè)備-激光劃片機(jī)

    • 型號:HSU-D5W /HSF-D20W

      GPP晶圓劃片機(jī) 晶圓激光劃片機(jī) 武漢大海光電

     

     

    晶圓激光劃片機(jī)根據(jù)不同的產(chǎn)品材料,采用紫外激光(355nm)或者紅外激光(1060nm)作為切割工具，切線質(zhì)量優(yōu)越。無接觸式加工避免加工產(chǎn)生的應(yīng)力，有效提高晶粒的切割質(zhì)量和效率，加工后的芯片具有優(yōu)良的電學(xué)特性。配有手動切割和CDD圖像處理系統(tǒng)，能實(shí)現(xiàn)手動切割或自動切割。

    產(chǎn)品特點(diǎn)：

    l 先進(jìn)的硬件控制技術(shù)和智能化軟件

    l 激光光束質(zhì)量優(yōu)異，聚焦光斑小，激光器壽命長

    l 整機(jī)高可靠性、高穩(wěn)定性、高安全性

    l 高精度二維運(yùn)動平臺，高精度旋轉(zhuǎn)平臺

    l 切割后晶粒質(zhì)量優(yōu)越和極高的成品率

    l 按鍵面板控制，操作簡單便捷

    l 手動切割和自動切割功能

    應(yīng)用領(lǐng)域：

    廣泛應(yīng)用于可控硅單雙臺面晶圓，藍(lán)寶石GaN襯底切割。

    技術(shù)參數(shù)：

    設(shè)備型號

    HSU-D5W

    HSF-D20W

    輸出功率

    ≥5W@20KHZ

    20W

    激光波長

    355nm

    1060nm

    功率調(diào)節(jié)范圍

    10%-100%

    重復(fù)頻率

    10-80KHZ

    標(biāo)刻線寬

    ≤0.01mm

    切割速度

    ≥50mm/s

    ≥200mm/s

    直線電機(jī)工作臺定位精度

    ±2μm

    直線電機(jī)工作臺重復(fù)精度

    ±1μm

    直線電機(jī)工作臺有效行程

    260mmх300mm

    CCD自動定位精度

    ±7um

    θ旋轉(zhuǎn)精度

    ±0.002mm

    電力需求

    AC220V   50Hz

     

     
     

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    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

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