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ZLH706激光劃片機選用工業(yè)激光器,直線電機工作臺以及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺,輔以CCD影像監(jiān)視定位,對半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行切割。ZLH激光劃片機采用了交互式人機操作界面,15寸高精度觸摸屏幕,操作便捷,大大提高工作效率。ZLH706激光劃片機主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路晶圓、GPP二極管晶圓的切割何切片,太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅的切割和劃片,GPP可控硅的切線切割以及LOW-K材料的開槽切割等方面。
最大加工尺寸 |
? |
Φ6英寸 |
最大切割深度 |
? |
Max0.120mm |
激光器功率 | ? | 20W |
切割速度 | ? | 輸入范圍:1-150mm/s |
X軸 |
驅(qū)動方式 |
直線電機 |
工作行程 |
Max160mm |
|
分辨率 | 0.001mm | |
單步步進(jìn)量 | 0.001mm | |
定位精度 | 0.006mm以內(nèi)/150mm | |
重復(fù)定位精度 |
0.002mm |
|
Y軸
|
驅(qū)動方式 |
直線電機 |
工作行程 |
Max160mm |
|
分辨率 | 0.001mm | |
單步步進(jìn)量 | 0.001mm | |
定位精度 | 0.006mm以內(nèi)/150mm | |
重復(fù)定位精度 |
0.002mm |
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θ軸 |
驅(qū)動方式 |
DD馬達(dá) |
最大旋轉(zhuǎn)角度 |
360° |
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旋轉(zhuǎn)速度 |
120rpm |
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分辨率 | 0.0005deg | |
基礎(chǔ)系統(tǒng) |
操作系統(tǒng) |
Windows |
操作界面 |
中文 |
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顯微鏡光源 |
LED |
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工作條件 |
電源 |
AC兩相220-240V 50HZ |
最大耗電量 |
1.5Kw |
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壓縮空氣供給壓力 |
0.4~0.8MPa |
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排風(fēng)量(工廠自備) |
5m³/min |
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? |
設(shè)備尺寸(W*D*H) |
1220mm×810mm×1650mm |
? |
設(shè)備重量 |
660KG |
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