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芯片高溫高濕高壓試驗(yàn)箱材質(zhì)：

1．試驗(yàn)箱尺寸：hast-45（∮400mmxL600mm）圓型試驗(yàn)箱

2．全機(jī)外尺寸：900x700x1600mm(W*D*H)立式

3．內(nèi)桶材質(zhì)：不銹鋼板材質(zhì)（SUS#3163mm）

4．外桶材質(zhì)：不銹鋼板材質(zhì)或選噴塑

5．保溫材質(zhì)：巖棉及硬質(zhì)polyurethane發(fā)泡保溫

6．蒸汽發(fā)室加熱管：鈦管加熱，不生銹。
芯片高溫高濕高壓試驗(yàn)箱

芯片高溫高濕高壓試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)：

1．采用臺(tái)制臺(tái)達(dá)彩色觸控式PLC控制濕度和蒸汽溫度(采用PT-100白金感溫體）．

2．采用指針顯示壓力表．

3．微電腦P．I．D自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度和蒸汽濕度．

4．手動(dòng)入水閥（自動(dòng)補(bǔ)水功能，可不停機(jī)連續(xù)試驗(yàn)）．

芯片高溫高濕高壓試驗(yàn)箱滿足標(biāo)準(zhǔn)

1．GB/T10586-1989濕熱試驗(yàn)室技術(shù)條件；

2．GB2423.3-93（IEC68-2-3）恒定濕熱試驗(yàn)；

3．MIL-STD810D方法502．2；

4．GJB150.9-8溫濕試驗(yàn)；

5．GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度、高壓組合循環(huán)試驗(yàn)；
芯片高溫高濕高壓試驗(yàn)箱

高低溫沖擊試驗(yàn)箱 https://tieba.baidu.com/p/5706355557

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芯片高溫高濕高壓試驗(yàn)箱 一三五三八四六九零七六廣泛應(yīng)用于線路板，多層線路板，IC，LCD，磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測(cè)，測(cè)試其制品的耐厭性，氣密性。

芯片高溫高濕高壓試驗(yàn)箱

應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

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