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    包郵 關(guān)注:205

    芯片高溫高濕高壓試驗箱

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體測試設(shè)備

    產(chǎn)品品牌

    艾思荔(ASLI)

    規(guī)格型號：

    hast-25

    庫       存：

    10

    產(chǎn)       地：

    中國-廣東省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    ￥88500.00
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    品牌：艾思荔(ASLI)

    型號：hast-25

    所屬系列：半導(dǎo)體測試設(shè)備

    芯片高溫高濕高壓試驗箱材質(zhì)：

    1．試驗箱尺寸：hast-45（∮400mmxL600mm）圓型試驗箱  

    2．全機外尺寸：900x700x1600mm(W*D*H)立式  

    3．內(nèi)桶材質(zhì)：不銹鋼板材質(zhì)（SUS#3163mm）  

    4．外桶材質(zhì)：不銹鋼板材質(zhì)或選噴塑  

    5．保溫材質(zhì)：巖棉及硬質(zhì)polyurethane發(fā)泡保溫  

    6．蒸汽發(fā)室加熱管：鈦管加熱，不生銹。  
    芯片高溫高濕高壓試驗箱

    芯片高溫高濕高壓試驗箱控制系統(tǒng)：

    1．采用臺制臺達彩色觸控式PLC控制濕度和蒸汽溫度(采用PT-100白金感溫體）．

    2．采用指針顯示壓力表．

    3．微電腦P．I．D自動演算控制飽和蒸氣溫度和蒸汽濕度．

    4．手動入水閥（自動補水功能，可不停機連續(xù)試驗）．

    芯片高溫高濕高壓試驗箱滿足標準

    1．GB/T10586-1989濕熱試驗室技術(shù)條件；  

    2．GB2423.3-93（IEC68-2-3）恒定濕熱試驗；

    3．MIL-STD810D方法502．2；

    4．GJB150.9-8溫濕試驗；  

    5．GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度、高壓組合循環(huán)試驗；
    芯片高溫高濕高壓試驗箱

     

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    芯片高溫高濕高壓試驗箱 一三五 三八四六 九零七六廣泛應(yīng)用于線路板，多層線路板，IC，LCD，磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測，測試其制品的耐厭性，氣密性。

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