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    包郵 關(guān)注:195

    芯片高溫高濕高壓試驗(yàn)箱

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備

    產(chǎn)品品牌

    艾思荔(ASLI)

    規(guī)格型號(hào):

    hast-25

    庫(kù)       存:

    10

    產(chǎn)       地:

    中國(guó)-廣東省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    88500.00
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:艾思荔(ASLI)

    型號(hào):hast-25

    所屬系列:半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備

    芯片高溫高濕高壓試驗(yàn)箱材質(zhì):

    1試驗(yàn)箱尺寸hast-45(∮400mmxL600mm)圓型試驗(yàn)箱  

    2全機(jī)外尺寸900x700x1600mm(W*D*H)立式  

    3內(nèi)桶材質(zhì)不銹鋼板材質(zhì)(SUS#3163mm)  

    4外桶材質(zhì)不銹鋼板材質(zhì)或選噴塑  

    5保溫材質(zhì):巖棉及硬質(zhì)polyurethane發(fā)泡保溫  

    6蒸汽發(fā)室加熱管:鈦管加熱,不生銹。  
    芯片高溫高濕高壓試驗(yàn)箱

    芯片高溫高濕高壓試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)

    1采用臺(tái)制臺(tái)達(dá)彩色觸控式PLC控制濕度和蒸汽溫度(采用PT-100白金感溫體)

    2采用指針顯示壓力表

    3微電腦PID自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度和蒸汽濕度

    4手動(dòng)入水閥(自動(dòng)補(bǔ)水功能,可不停機(jī)連續(xù)試驗(yàn))

    芯片高溫高濕高壓試驗(yàn)箱滿足標(biāo)準(zhǔn)

    1GB/T10586-1989濕熱試驗(yàn)室技術(shù)條件;  

    2GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗(yàn);

    3MIL-STD810D方法5022;

    4GJB150.9-8溫濕試驗(yàn);  

    5GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度、高壓組合循環(huán)試驗(yàn);
    芯片高溫高濕高壓試驗(yàn)箱

     

    高低溫沖擊試驗(yàn)箱 https://tieba.baidu.com/p/5706355557

    高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱 https://tieba.baidu.com/p/5732434728

    高低溫試驗(yàn)箱https://tieba.baidu.com/p/5771856288 

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    冷熱沖擊試驗(yàn)箱https://tieba.baidu.com/p/5711957220

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    芯片高溫高濕高壓試驗(yàn)箱 一三五 三八四六 九零七六廣泛應(yīng)用于線路板,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測(cè),測(cè)試其制品的耐厭性,氣密性。

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    4001027270

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