服務(wù)熱線(xiàn)
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一、 簡(jiǎn)介
EVG公司成立于1980年,公司總部和制造廠(chǎng)位于奧地利,在美國(guó)、日本和臺(tái)灣設(shè)有分公司,并在其他各地設(shè)有銷(xiāo)售代理及售后服務(wù)部,產(chǎn)品和服務(wù)遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球供應(yīng)商,其豐富的產(chǎn)品系列包括:涂膠和噴膠/顯影機(jī)/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機(jī)、基片檢測(cè)系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時(shí)鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。
目前已有數(shù)千臺(tái)設(shè)備安裝在世界各地,被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)/微流體器件,SOI基片制造,3D封裝,納米壓印,化合物半導(dǎo)體器件和功率器件等領(lǐng)域。
EVG610是一款非常靈活的、適用于研發(fā)和小批量試產(chǎn)的對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),可處理最大200mm之內(nèi)的各種規(guī)格的晶片。EVG610支持各種標(biāo)準(zhǔn)的光刻工藝,例如:真空、軟、硬接觸和接近曝光;也支持其他特殊的應(yīng)用,如鍵合對(duì)準(zhǔn)、納米壓印光刻、微接觸印刷等。EVG610系統(tǒng)中的工具更換非常簡(jiǎn)便快捷,每次更換都可在幾分鐘之內(nèi)完成,而不需要專(zhuān)門(mén)的工程人員和培訓(xùn),非常適合大學(xué)、研究所的科研實(shí)驗(yàn)和小批量生產(chǎn)。
二、應(yīng)用范圍
EVG光刻機(jī)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體光電器件、功率器件、微波器件及微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)、硅片凸點(diǎn)、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域,涵蓋了微納電子領(lǐng)域微米或亞微米級(jí)線(xiàn)條器件的圖形光刻應(yīng)用。
三、主要特點(diǎn)
u 支持背面對(duì)準(zhǔn)光刻和鍵合對(duì)準(zhǔn)工藝
u 自動(dòng)的微米計(jì)控制曝光間距
u 自動(dòng)契型補(bǔ)償系統(tǒng)
u 優(yōu)異的全局光強(qiáng)均勻度
u 免維護(hù)單獨(dú)氣浮工作臺(tái)
u 最小化的占地面積
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