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    EVG500系列鍵合機(jī):EVG510

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-光刻設(shè)備-UV光刻機(jī)

    產(chǎn)品品牌

    奧地利EVG

    庫       存:

    1

    產(chǎn)       地:

    全國(guó)

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
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    品牌:奧地利EVG

    型號(hào):

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備-光刻設(shè)備-UV光刻機(jī)

     EVG500系列鍵合機(jī):EVG510

     

     

     

    一、 簡(jiǎn)介

     

    EVG公司成立于1980年,公司總部和制造廠位于奧地利,在美國(guó)、日本和臺(tái)灣設(shè)有分公司,并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部,產(chǎn)品和服務(wù)遍及世界各地。

    EVG公司是一家致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球供應(yīng)商,其豐富的產(chǎn)品系列包括:涂膠和噴膠/顯影機(jī)/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機(jī)、基片檢測(cè)系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時(shí)鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

    目前已有數(shù)千臺(tái)設(shè)備安裝在世界各地,被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)/微流體器件,SOI基片制造,3D封裝,納米壓印,化合物半導(dǎo)體器件和功率器件等領(lǐng)域。

    EVG公司是世界上頂好的基片鍵合設(shè)備制造商,其鍵合工藝被認(rèn)定為MEMS領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)工藝。EVG鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設(shè)備型號(hào)齊全,從手動(dòng)裝片系統(tǒng)到全自動(dòng)片盒送片多工藝室系統(tǒng),可以滿足不同客戶的應(yīng)用要求。無論手動(dòng)/半自動(dòng)裝片系統(tǒng), 鍵合工藝全部自動(dòng)完成;而且,獨(dú)特的基片夾具及鍵合室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)高精度的圓片鍵合;此外上/下極板為獨(dú)立分別加熱控制,zui大加熱溫度可達(dá)650度。

    EVG510是一款半自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理zui大200mm的晶圓,非常適合于研發(fā)和小批量生產(chǎn)。EVG510提供了除上料和下料外的全自動(dòng)工藝處理過程,并配備了業(yè)界公認(rèn)的zui優(yōu)異的加熱和壓力均勻性系統(tǒng)。EVG510模塊化的鍵合腔室設(shè)計(jì)可用于150mm或200mm晶圓鍵合,并且其工藝菜單與EVG其他更高系列的鍵合機(jī)相匹配,可以方便的實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)線到量產(chǎn)線的工藝復(fù)制。

     

    二、應(yīng)用范圍

    主要應(yīng)用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導(dǎo)體的薄片處理、晶圓級(jí)先進(jìn)封裝以及3D互聯(lián)、TSV工藝。

     

    三、主要特點(diǎn)

    u zui大化降低客戶成本(COO)

    u 精確的硅片低壓契型補(bǔ)償系統(tǒng)以提高良率

    u 優(yōu)異的溫度和壓力均勻性

    u 工藝菜單與其他鍵合系統(tǒng)通用

    u 高真空度鍵合腔室 (可低至 10-5 mbar,使用分子泵)

    u 手動(dòng)上料和下料,全自動(dòng)工藝過程

    u 快速加熱和抽真空過程,以提高產(chǎn)出

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