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    EVG300系列兆聲清洗系統(tǒng):EVG301

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-光刻設(shè)備-UV光刻機

    產(chǎn)品品牌

    奧地利EVG

    發(fā)貨期限:

    90天

    庫       存:

    1

    產(chǎn)       地:

    中國

    數(shù)       量:

    減少 增加

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    面議
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    品牌:奧地利EVG

    型號:

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備-光刻設(shè)備-UV光刻機

     EVG300系列兆聲清洗系統(tǒng):EVG301

     

     

    一、 簡介

     

    EVG公司成立于1980年,公司總部和制造廠位于奧地利,在美國、日本和臺灣設(shè)有分公司,并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部,產(chǎn)品和服務(wù)遍及世界各地。

    EVG公司是一家致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球供應(yīng)商,其豐富的產(chǎn)品系列包括:涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

    目前已有數(shù)千臺設(shè)備安裝在世界各地,被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機電系統(tǒng)/微流體器件,SOI基片制造,3D封裝,納米壓印,化合物半導(dǎo)體器件和功率器件等領(lǐng)域。

    EVG300系列配備1MHz,30-60W的兆聲波清洗頭,能有效地去除亞微米(>0.1um)顆粒??膳cEVG鍵合機和對準機實現(xiàn)無縫銜接,以保證鍵合前硅片的潔凈度,是實現(xiàn)SOI、Si-Si直接鍵合等工藝的必要手段。同時,EVG300系列也是高精度單片清洗工序的必備設(shè)備。

    二、應(yīng)用范圍

    EVG300系列是一款單晶片或掩膜板清洗系統(tǒng),面向以研發(fā)和小批量生產(chǎn)為主的客戶,廣泛應(yīng)用于光刻掩膜板清洗、硅片直接鍵合、SOI鍵合前處理和其它相關(guān)領(lǐng)域。

     

     

    三、主要特點

    u 單片清洗,基片正面與背面間無交叉污染

    u 稀釋的化學(xué)液體清洗,有效地節(jié)省了成本

    u 基片旋轉(zhuǎn)甩干,最大轉(zhuǎn)速可為3000轉(zhuǎn)/分刷片清洗

    u 軟件可編程控制刷頭移動速度及基片旋轉(zhuǎn)速度

    u 1MHz兆聲清洗或兆聲板式清洗(可選)

    u 單面刷洗(可選)

    u 其它選項

    - 帶有IR檢測的預(yù)對準臺

    - 應(yīng)對非SEMI標準的硅片夾具

    電話:18612385131

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