服務(wù)熱線
4001027270
以非接觸的自動(dòng)測(cè)量方式,對(duì)半導(dǎo)體襯底晶片倒角后的edge 和 notch 進(jìn)行形貌與尺寸進(jìn)行測(cè)定。
特征
·設(shè)備可以對(duì) 2 英寸 wafer 到 12 英寸 wafer 進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量。
·測(cè)量是在晶圓操作臺(tái)上以非接觸的方式進(jìn)行。
·可測(cè)定部分:邊緣,槽口(notch)和 OF 邊的長(zhǎng)度(OPTION)
·搭載電腦控制系統(tǒng),測(cè)量結(jié)果可保存在各種外部記憶媒體。
·具備 LAN 連接功能,測(cè)量數(shù)據(jù)可以隨時(shí)在 network 范圍內(nèi)查閱
購買之前,如有問題,請(qǐng)向我們咨詢