深圳東都技術有限公司成立于2015年, 公司專注于集成電路(IC)設計公司、測試(Testing)、老化(Burn-in)、燒錄(Programming)領域創(chuàng)新
產品可覆蓋大小在0.5x0.5mm~16x20mm之間的任意封裝芯片(BGA、CSP、QFN、DFN、SOP、SOT、QFP、LGA、Sip等)
相對行業(yè)或對標其他國外Socket我們的優(yōu)勢:
1.對應速度快(24小時內提供解決方案并出圖)
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--采用了半導體FT(final test)領域常用的品質穩(wěn)定的進口探針,以及IC量產工序采用的彈壓Open top Socket結構,確??蛻粜酒瑴y試過程的穩(wěn)定性和高效性;
降低定制IC測試座成本,國外品質國內價格。
此外我司銷售的產品有,用于0.30/0.35/0.40 Pitch B-T-B Connector 測試座;高頻、同軸、大電流、ICTC等領域用的進口探針;BIB老化板清洗等服務。