網(wǎng)站首頁(yè)

中|EN

當(dāng)前位置: 首頁(yè) » 設(shè)備館 » 半導(dǎo)體加工設(shè)備 » 晶圓減薄拋光設(shè)備 » 研磨機(jī) »晶圓研磨機(jī) SiC晶圓減薄機(jī)GNX200BH
    •
    包郵 關(guān)注:449

    晶圓研磨機(jī) SiC晶圓減薄機(jī)GNX200BH

    庫(kù)       存：

    99999

    產(chǎn)       地：

    全國(guó)

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    ￥1.00
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付
    晶圓研磨機(jī) SiC晶圓減薄機(jī)GNX200BH

    GNX200BH晶圓研磨機(jī)/SiC晶圓減薄機(jī)特點(diǎn)：

      適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?/p>

      GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。

      GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。


      GNX200BH晶圓研磨機(jī)/SiC晶圓減薄機(jī)參數(shù)：

      主軸

      雙研磨主軸

      工作盤

      三個(gè)工作盤

      晶圓材質(zhì)

      碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機(jī)械系統(tǒng)、等…

      功率          

      6.7KW 8P

      尺寸

      1350 mm x 2515mm x 1841mm





    咨詢

    購(gòu)買之前，如有問題，請(qǐng)向我們咨詢

    提問:
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品：

    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

    微信公眾號(hào)