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X61 D22B4M-T-1型研磨機技術(shù)規(guī)格書
產(chǎn)品簡介:本機我公司新一代研磨機,主要用于硅片、寶石、光學(xué)玻璃、陶瓷片、石英晶體及其他半導(dǎo)體材料的雙面研磨,也用于其它硬脆材料的雙面高精度研磨加工。
主要特點
2.1采用四電機同步拖動,變速范圍更廣,能適應(yīng)不同拋光材料及拋光工藝的要求;可實現(xiàn)快速修盤功能,提高生產(chǎn)效率。
2.2 加載壓力更大,滿足大壓力加工工藝需求,最大壓力可達2000kg。
2.3太陽輪與內(nèi)齒圈同步抬升,滿足了取放工件及調(diào)整游輪嚙合位置的要求。
2.4上下研磨盤采用斜齒輪傳動,并且整機采用全齒輪傳動,運轉(zhuǎn)平穩(wěn)。
2.5采用工控機控制,人機界面顯示運轉(zhuǎn)狀態(tài)及參數(shù)設(shè)置,壓力采用電-氣比例閥與壓力傳感器閉環(huán)反饋控制,壓力轉(zhuǎn)換過程實現(xiàn)了線性控制。用戶可根據(jù)研磨工藝進行設(shè)置,壓力控制精度高,相應(yīng)速度快。
2.6變頻器配合異步電機拖動,實現(xiàn)了軟啟動,軟停止,調(diào)速穩(wěn)定,沖擊小。
2.7應(yīng)用人機界面(PT)與工控機通訊,一方面顯示運行參數(shù),另一方面通過其觸摸鍵調(diào)整、設(shè)定各項工藝參數(shù),主操作由面板鍵鈕完成。
2.8采用集中潤滑裝置,各相對運動表面、齒輪嚙合部位、鏈輪都可得到充分潤滑,大大提高了整機的使用壽命。
2.9該設(shè)備的主要外購件采用進口件,保證了各項性能的高指標(biāo)。
2.10本機整體為底板龍門式結(jié)構(gòu),更高支撐剛度和穩(wěn)定性。上研磨盤上升到最高位置后由橫梁上鎖定氣缸通過安全鉤自動鎖定,安全可靠穩(wěn)定。
2.11 設(shè)備具有兩級液壓抬升機構(gòu)。一級抬升用于齒圈太陽輪升降,行程約35mm;二級抬升用于設(shè)備檢修,下盤主體整體抬升,最大行程280mm。
2.12 游輪采用銷齒傳動,提高了嚙合強度和接觸剛度,同時降低了齒圈太陽輪的維護難度和維護成本;
2.13上盤采用最新的“浮動”連接裝置,調(diào)心靈活,解決了錯盤問題。
主要技術(shù)參數(shù):
研磨盤尺寸 |
φ1465mm×φ492mm×60mm |
齒圈參數(shù) |
Z=264 PCD=φ1532.6 (銷齒) |
太陽輪參數(shù) |
Z=74 PCD=φ424.2 (銷齒) |
游星輪參數(shù) |
Z=95 PCD=φ550 (銷齒) |
最小研磨厚度 |
0.40mm |
加工能力 |
85片/φ100mm, 35片/φ150mm |
下盤轉(zhuǎn)速 |
0-60rpm |
下盤電機 |
22kW AC380V 1470rpm |
上盤電機 |
11kW AC380V 1460rpm |
太陽輪電機 |
4kW AC380V 1440rpm |
齒圈電機 |
7.5kW AC380V 1440rpm |
三相電泵 |
1/4HP AC380V 70L/min |
外型尺寸 |
2870㎜×1830㎜×2880㎜ |
重量 |
約8500kg |
產(chǎn)品選配表:
上盤電機 |
● |
上盤平衡裝置 |
○ |
下盤電機 |
● |
龍門結(jié)構(gòu) |
● |
太陽輪電機 |
● |
全裸結(jié)構(gòu) |
● |
齒圈電機 |
● |
充氮 |
○ |
上下盤水冷 |
● |
防結(jié)晶吹氣 |
● |
水冷機 |
○ |
機械手 |
○ |
液壓軸承 |
○ |
測厚 |
○ |
注:●標(biāo)配 ○可選裝
使用環(huán)境:
設(shè)備應(yīng)安裝在地面平坦,厚度應(yīng)大于300mm,遠(yuǎn)離振動源,無灰塵煙霧污染的場所。
a 溫度10℃-25℃
b 相對濕度≦95%
c 電源電壓AC380V ,50Hz
d 壓縮空氣源 0.5-0.6Mpa(必須為干燥的清潔空氣)
基本配置:
氣動元件 |
SMC、亞德客等 |
主減速器 |
椿本 |
軸承 |
國產(chǎn) |
工控機 |
赫瑞特智控 |
人機界面 |
赫瑞特智控 |
拉力傳感器 |
國產(chǎn) |
變頻器 |
施耐德 |
低壓電器 |
213、魏德米勒等 |
旋鈕開關(guān)、電器開關(guān) |
213、和泉等 |
電機 |
國產(chǎn) |
整機精度指標(biāo)
下盤平面度小于0.04mm;
下盤端面跳動小于0.08mm;
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