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4001027270
X61S50D-T型研磨機(jī)
產(chǎn)品簡介:本機(jī)是我公司新一代單面研磨機(jī),主要用于φ100-φ150藍(lán)寶石、電子材料半導(dǎo)體硅片、鍺片、計(jì)算機(jī)磁盤基片以及光學(xué)材料等金屬、非金屬硬脆材料的單面高精度研磨加工。
主要特點(diǎn):
2.1主研盤和上研磨頭均設(shè)有強(qiáng)制冷卻(可選配冷水機(jī)),采用紅外測溫、閉環(huán)控溫;四個(gè)研磨頭采用變頻調(diào)速主動轉(zhuǎn)動,研磨頭的壓力用電氣比例閥調(diào)控實(shí)現(xiàn)了多段壓力控制,可大區(qū)段自動加壓,單個(gè)上盤最高可加壓450g/cm2;
2.2本機(jī)配備高精度數(shù)控車刀修盤裝置,方便了銅盤面形修整,適應(yīng)了藍(lán)寶石加工的工藝要求;
2.3在控制上采用了工控機(jī)控制,靈敏性好,反饋迅速、控制精確,能滿足不同用戶的工藝需求,操作方便,顯示豐富;
2.4采用磁力攪拌泵攪拌、真空噴砂供液,配有沖洗開關(guān)水槍;
2.5電氣控制器件采用國外品牌(OMRON 、Raytek、和泉及施耐德等),可靠穩(wěn)定;
2.6主傳動采用了椿本的環(huán)面包絡(luò)蝸輪蝸桿減速箱,四個(gè)研磨頭采用了臺灣利明減速電機(jī)驅(qū)動,運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)壽命長;
2.7主支座支撐處裝有四個(gè)減震器,很好的保證了各種工況下上下盤間的平行度,保證了加工質(zhì)量。
2.8承片盤的定位采用中心導(dǎo)輪和外導(dǎo)輪配合的自動定位,操作方便。
主要技術(shù)參數(shù):
研磨盤尺寸 |
φ1260mm×φ244mm×42.5mm(樹脂銅盤) |
拋頭數(shù)量 |
4個(gè) |
主電機(jī) |
18.5kW |
拋頭電機(jī) |
1.5kw×4 |
下研磨盤轉(zhuǎn)速 |
0-70rpm(調(diào)頻調(diào)速) |
研磨頭轉(zhuǎn)速 |
0-70rpm(調(diào)頻調(diào)速) |
加工能力 |
36片/φ100mm,24片/φ150mm |
最小加工厚度 |
0.2mm |
外型尺寸 |
1850mm (W)×2850mm (D)×2925 mm (H) |
重量 |
約7000kg |
產(chǎn)品選配表:
拋頭電機(jī) |
● |
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上下盤水冷 |
● |
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下盤電機(jī) |
● |
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全裸結(jié)構(gòu) |
● |
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水冷機(jī) |
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○ |
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機(jī)械手 |
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○ |
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陶瓷盤 |
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○ |
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●標(biāo)配 ○可選裝
使用環(huán)境:
1) 設(shè)備應(yīng)安裝在地面平坦,遠(yuǎn)離振動源,無灰塵煙霧污染的場所。
2) 溫度10℃-25℃
3) 相對濕度≦95
4) 電源電壓AC 380V ,50Hz
5) 壓縮空氣源 0.5-0.6Mpa(必須為干燥的清潔空氣)
6)冷卻水水壓:2kgf/cm2 以下
水量:15L/min 溫度:7~12℃
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