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減薄拋光代工

發(fā)表于：2020-04-14  作者：ioptee01  關(guān)注度：583

聯(lián)系方式：18951907529
采用    日本 Engis    貼片機(jī)：EBM-200-1AL-TC  減薄機(jī)：EVG200    拋光機(jī)：EJ-380IN-CH-D；
可對(duì)磷化銦、砷化鎵、硅、藍(lán)寶石、鈮酸鋰、SiC、石英等多種材料進(jìn)行研磨和拋光；
可以兼容加工4寸及以下尺寸的晶圓產(chǎn)品或異性產(chǎn)品；
設(shè)備常用加工材料及性能：

1.SiC：SiC CMP數(shù)據(jù) Sa 0.204 nm

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